10月21日，上交所科創(chuàng)板上市委員會召開了2019年第35次審議會議，根據(jù)審議結果顯示，同意沈陽芯源微電子設備股份有限公司（以下簡稱“芯源微”）發(fā)行上市。這是繼中微公司、安集科技、晶晨股份、睿創(chuàng)微納、華興源創(chuàng)、瀾起科技、樂鑫科技、晶豐明源等企業(yè)之后，又一家半導體企業(yè)正式登陸科創(chuàng)板。

7月12日，芯源微科創(chuàng)板上市申請獲受理。據(jù)招股書披露，芯源微擬向社會公開發(fā)行不超過2，100萬股，計劃募集資金3.78億元投入高端晶圓處理設備產(chǎn)業(yè)化項目、高端晶圓處理設備研發(fā)中心項目兩大項目。

芯源微成立于2002年，是由中科院沈陽自動化研究所發(fā)起創(chuàng)建的國家高新技術企業(yè)，目前主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設備（涂膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕法設備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），產(chǎn)品可用于6英寸及以下單晶圓處理（如LED芯片制造環(huán)節(jié)）及8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環(huán)節(jié)）。

根據(jù)招股書（上會稿），芯源微集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)用涂膠顯影設備于2018年下半年分別發(fā)往上海華力、長江存儲進行工藝驗證，對應訂單金額合計為3265.40萬元（含稅），其中，上海華力機臺已于2019年9月通過工藝驗證并確認收入，長江存儲機臺仍在驗證中。

芯源微表示，通過募投項目的實施，有助于加速公司與浸沒式光刻技術（ArFi）相匹配的涂膠顯影設備的研發(fā)，掌握更為先進的設備制造及成套工藝技術，從而彌補我國該領域設備市場的空白，推進高端半導體專用設備國產(chǎn)化進程，提升我國半導體產(chǎn)業(yè)的整體競爭力。