SEMI發(fā)布了至2023年的最新MEMS＆傳感器Fab報(bào)告，報(bào)告稱，預(yù)計(jì)在2018年到2023年期間，由于通信、運(yùn)輸、醫(yī)療、移動(dòng)、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的爆炸性需求，全球MEMS和傳感器工廠的總裝機(jī)容量將增長25％，達(dá)到每月470萬個(gè)晶圓。

圖1：裝機(jī)容量和MEMS和傳感器晶圓廠的數(shù)量

SEMI預(yù)測，2023年，MEMS晶圓廠將占所有MEMS和傳感器建成工廠的46%。圖像傳感器工廠將占總數(shù)的40％，其他工廠-同時(shí)生產(chǎn)MEMS和圖像傳感器的工廠為14％。

日本在2018年的MEMS和傳感器產(chǎn)能方面居世界領(lǐng)先，其次是中國***，美洲和歐洲/中東。

到2023年，中國大陸的裝機(jī)容量有望從今年的第六名上升到第三大地區(qū)。不出意外的話，日本和中國***仍將在2023年之前保持前兩位。

MEMS和傳感器工廠報(bào)告顯示，從2018年到2023年，每年晶圓廠設(shè)備的投資額徘徊在40億美元左右，其中大部分支出（估計(jì)占70％）專門用于制造300mm晶圓尺寸的圖像傳感器。

同期，日本的晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計(jì)將在2020年達(dá)到頂峰，達(dá)到近20億美元，而中國***則高達(dá)16億美元。

而2018年到2023年期間，將新增14個(gè)新的晶圓工廠，主要用于尺寸在8英寸至12英寸的晶圓上的MEMS和傳感器。中國大陸的新晶圓廠增長最快，其次是日本，中國***和歐洲。