才與臺積電進行專利訴訟官司和解，并簽訂10年交互授權(quán)協(xié)議的晶圓代工大廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，與IC設(shè)計廠SiFive正在合作研發(fā)將高頻寬存儲器（HBM2E）運用于格芯最近宣布的12LP+FinFET解決方案，以擴展高性能DRAM。12LP+FinFET解決方案將提供2.5D封裝設(shè)計服務(wù)，可加速人工智能（AI）應(yīng)用上市時間。

格芯表示，為了實現(xiàn)資料密集AI訓練應(yīng)用的容量和頻寬，系統(tǒng)設(shè)計師面臨在同時保持合理的功率標準下，將更多的頻寬壓縮到較小區(qū)域的艱鉅挑戰(zhàn)。因此，格芯的12LP平臺和12LP+解決方案，搭配SiFive的定制化高頻寬存儲器介面，能使高頻寬存儲器輕松整合到系統(tǒng)單芯片（SoC）解決方案，從而在運算和有線基礎(chǔ)設(shè)施市場中，為AI應(yīng)用提供快速、節(jié)能的數(shù)據(jù)處理。

另外，作為合作的一部分，設(shè)計人員還能使用SiFive的RISC-V IP產(chǎn)品組合和DesignShare IP生態(tài)系統(tǒng)，運用格芯12LP+設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO），大幅提高芯片的專門化，改善設(shè)計效率，在迅速又具成本效益的情況下提供差異化的SoC解決方案。

格芯進一步指出，旗下的12LP+是一款針對AI訓練和推理應(yīng)用的創(chuàng)新解決方案，為設(shè)計人員提供高速、低功耗的0.5Vmin SRAM存取單元，支持處理器與存儲器之間快速、節(jié)能的數(shù)據(jù)傳輸。此外，用于2.5D封裝的新中介層有助于將高頻寬存儲器與處理器整合在一起，以實現(xiàn)快速、節(jié)能的數(shù)據(jù)處理。

目前，格芯正在位于美國紐約州馬爾他的8號晶圓廠，進行SiFive用于12LP和12LP+的HBM2E介面和客制IP解決方案的開發(fā)。客戶將可在2020年上半年開始進行優(yōu)化芯片設(shè)計，開發(fā)針對高性能計算和邊緣AI應(yīng)用的差異化解決方案。
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