據(jù)Gsmarena報道，聯(lián)發(fā)科已正式確定將于11月26日在聯(lián)發(fā)科峰會上發(fā)布其首款5G SoC，并且曬出了一些芯片的實拍照片，但是沒有官方的參數(shù)和功能信息。

正如照片中展示的那樣，在宣傳頁面中出現(xiàn)了一款名為MT6885Z的SoC，參考此前的爆料，我們可以假設該芯片使用7nm FinFET工藝，有Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，支持sub-6 GHz網(wǎng)絡頻段，搭載第三代AI引擎，支持8000萬像素、4K 60fps視頻錄制的攝像頭。

據(jù)悉，MT6885已經(jīng)批量生產(chǎn)，應該在2020年第一季度開始向手機廠商發(fā)貨，OPPO和vivo是該芯片的潛在客戶。

聯(lián)發(fā)科還努力將Helio M70 SA/NSA雙模5G基帶和更便宜的中端SoC推向市場，后者使用Cortex-A76 CPU和7nm FinFET工藝，它們會被應用在300美元（約合人民幣2100元）左右的手機。中端SoC被命名為MT6873，它比MT6885減少了25%的尺寸，其量產(chǎn)成本也更低。

不過預計MT6873不會早于2020年第二季度量產(chǎn)，所以聯(lián)發(fā)科需要一年的時間來切入更低價位的5G手機市場。