高通驍龍865處理器采用三星7納米EUV工藝制程，并整合5G基帶
據(jù)報(bào)道稱，高通將在12月3日在夏威夷毛伊島舉行2019年驍龍技術(shù)峰會(huì)，同時(shí)發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍865。根據(jù)此前曝光的信息顯示，高通驍龍865將會(huì)擁有兩個(gè)版本，并整合5G基帶，采用7nm工藝，配備LPDDR5X內(nèi)存以及UFS 3.0閃存。
對(duì)于高通驍龍865這款旗艦處理器，大家充滿了期待和關(guān)注。知名爆料人@Roland Qunandt曾透露，高通驍龍865處理器將會(huì)擁有兩個(gè)版本，目前代號(hào)分別為Kona和Huracan。由于這兩個(gè)代號(hào)都是夏威夷群島的地名，而高通歷來(lái)都會(huì)在夏威夷舉辦技術(shù)峰會(huì)，所以信息的可信度較高。
在性能功耗方面，驍龍865采用三星7納米EUV工藝制程，采用最新的半定制版A77架構(gòu)。CPU主頻方面：依舊采用大中小核的設(shè)計(jì)，其中大核主頻為2.84GHz，中核主頻2.42GHz，小核1.8GHz，GPU升級(jí)為Adreno650。
在這款驍龍865上搭載了UFS 3.0也是一個(gè)亮點(diǎn)。作為頂級(jí)的UFS，驍龍865處理器同樣支持UFS 3.0也在意料之中。
不得不說(shuō)的是，單單看目前的消息驍龍865將會(huì)是一款適應(yīng)5G時(shí)代而生的芯片，至于這款處理器還將帶給用戶什么樣的驚喜，12月讓我們拭目以待。
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