一度破產(chǎn)的金立手機再一次回來了。此前,金立曾經(jīng)在今年9月推出過一款名為K3的低端機,其采用聯(lián)發(fā)科P23處理器,4+64GB內(nèi)存,售價799元起。
然而這還不算完。
11月9日,金立手機官方公眾號再度更新,表示將要推出一款名為A326的翻蓋手機。金立官方公眾號的宣傳口號包括:“經(jīng)典翻蓋手機,一種難以企及的高度”,和“對經(jīng)典的敬畏與延續(xù),是金立手機始終保持的初心。“
從目前官方公布的圖片來觀察,金立新款翻蓋手機的確延續(xù)了經(jīng)典翻蓋手機的設計方式,整體方正規(guī)矩,適合商務人士使用。系統(tǒng)層面,毫無疑問金立A326也僅僅是一款功能機產(chǎn)品,所以其賣點可以包括諸如雙卡雙待、超長待機等。具體配色方面,金立A326包括黑色、藍色、紅色以及金色可選。
金立官方表示:“更新的是技術,保留的是初心。金立匠心打造的A326翻蓋手機,是對科技創(chuàng)新的追求,更是對產(chǎn)品初心的堅守。在觸屏大屏智能手機盛行的現(xiàn)在,我們依然保留初心,滿足小眾市場的情懷,臻于至善,用行動傳承經(jīng)典?!?/p>
責任編輯:gt
-
處理器
+關注
關注
68文章
20257瀏覽量
252520 -
聯(lián)發(fā)科
+關注
關注
57文章
2748瀏覽量
259631 -
金立
+關注
關注
0文章
242瀏覽量
18186
發(fā)布評論請先 登錄
TI AM62L經(jīng)典再進化!高能效,低功耗全新發(fā)布
連接標準聯(lián)盟即將推出智能家居新標準Aliro
探索 HMC326MS8G / 326MS8GE 驅(qū)動放大器:特性、規(guī)格與應用解析
中微愛芯全新推出1A低壓差低功耗線性穩(wěn)壓器AiP6206B/AiP6206BE
金升陽推出URF1DxxM-60WR3系列殼架式鐵路電源
金升陽推出全新超薄塑殼導軌電源系列
預計5月手機面板價格延續(xù)分化趨勢
金升陽推出升級版LM-R2S系列機殼開關電源
金立即將推出名為A326的翻蓋手機,延續(xù)經(jīng)典設計
評論