臺(tái)積電的下一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)是5nm工藝，之前他們的董事長(zhǎng)劉德音就已經(jīng)對(duì)媒體說(shuō)過(guò)在2020年將急速擴(kuò)大5nm的產(chǎn)能，更準(zhǔn)確的消息是將于明年第二季度展開(kāi)5nm工藝的大規(guī)模量產(chǎn)。之后則是3nm工藝了，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將于2022年末2023年年初開(kāi)始3nm工藝的生產(chǎn)。目前臺(tái)積電在營(yíng)收和先進(jìn)工藝領(lǐng)先方面均表現(xiàn)良好，處于良性循環(huán)的局面。

現(xiàn)臺(tái)積電（TSMC）董事會(huì)已批準(zhǔn)約66.2億美元的資本撥款，用于建設(shè)新的晶圓廠，安裝和升級(jí)具有先進(jìn)技術(shù)能力和先進(jìn)封裝能力的設(shè)備，還有2020年第一季度的研發(fā)投入和持續(xù)資本支出。臺(tái)積電董事會(huì)還批準(zhǔn)了用于2020年上半年資本化租賃資產(chǎn)的資本撥款約1.061億美元。

此外，臺(tái)積電還透露了在日本設(shè)立全資子公司以向客戶提供工程服務(wù)支持的計(jì)劃。臺(tái)積電董事會(huì)還批準(zhǔn)了2019年第三季度的每股新臺(tái)幣2.50元現(xiàn)金股息，第三季度財(cái)報(bào)顯示該公司第三季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)13.5％和51.4％，至新臺(tái)幣1010.7億元（33.2億美元），每股收益達(dá)到新臺(tái)幣3.90元（0.62美元）。

臺(tái)積電（TSMC）2020年的資本支出將與修訂后的2019年資本支出計(jì)劃相似，這家純晶圓代工廠今年將其資本支出修改為創(chuàng)紀(jì)錄的14150億美元，以應(yīng)對(duì)其下游客戶加速5G部署從而導(dǎo)致對(duì)7nm和5nm芯片的需求不斷增長(zhǎng)的情況。

臺(tái)積電公司首席執(zhí)行官魏哲家表示，臺(tái)積電已經(jīng)進(jìn)行了5nm制程工藝的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。5nm將使用比現(xiàn)在7nm EUV更多的EUV掩膜層數(shù)，并有望在2020年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

臺(tái)積電的7nm制程已經(jīng)進(jìn)入第二年的商業(yè)化生產(chǎn)。由于對(duì)該工藝的需求涉及從移動(dòng)，HPC到IoT設(shè)備的廣泛應(yīng)用，因此臺(tái)積電（TSMC）預(yù)計(jì)今年7nm工藝技術(shù)將占今年晶圓總收入的25％以上，并且這一比例到2020年將進(jìn)一步攀升。