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曝聯(lián)電獲三星LSI的28納米5G智能手機(jī)圖像系統(tǒng)處理器大單 聯(lián)電盈利表現(xiàn)將有進(jìn)一步的提升

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來源:中國電子報(bào) ? 作者:陳炳欣 ? 2019-11-20 15:51 ? 次閱讀
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11月19日,業(yè)界有消息傳出,聯(lián)電獲得了三星LSI的28納米5G智能手機(jī)圖像系統(tǒng)處理器(ISP)大單,明年開始進(jìn)入量產(chǎn)。此外,聯(lián)電還將為韓國AnaPass代工28納米OLED面板驅(qū)動(dòng)IC,為韓國Magnachip代工40納米OLED面板驅(qū)動(dòng)IC及80納米TDDI,這兩家公司均是三星OLED面板主要芯片供應(yīng)商。一系列消息顯示,聯(lián)電自2017年啟動(dòng)的強(qiáng)化成熟工藝市場(chǎng)、實(shí)現(xiàn)差異化轉(zhuǎn)型策略正在取得進(jìn)展。未來,聯(lián)電的盈利表現(xiàn)將有進(jìn)一步的提升。

市場(chǎng)轉(zhuǎn)型成功,業(yè)績(jī)向好

日前,有消息稱,聯(lián)電已爭(zhēng)取到了OLED面板驅(qū)動(dòng)IC、整合觸控功能面板驅(qū)動(dòng)IC(TDDI)等新訂單,包括為韓國AnaPass代工28納米OLED面板驅(qū)動(dòng)IC,為韓國Magnachip代工40納米OLED面板驅(qū)動(dòng)IC及80納米TDDI。由于AnaPass及Magnachip是三星OLED面板的主要芯片供應(yīng)商。這意味著聯(lián)電打入了三星的供應(yīng)鏈。

近日又有消息傳出,三星LSI設(shè)計(jì)專用ISP已在近期完成設(shè)計(jì)定案,并將在明年第一季度交由聯(lián)電代工,季度投片量約為2萬片。隨著三星及其芯片供應(yīng)鏈對(duì)聯(lián)電陸續(xù)釋放出新的28納米或40納米訂單,聯(lián)電8英寸及12英寸產(chǎn)能利用率將持續(xù)提高,明年第一季度有望達(dá)滿載水平。

加上聯(lián)電10月1日完成了對(duì)日本三重富士通半導(dǎo)體的12英寸晶圓廠的100%并購,讓聯(lián)電在晶圓代工市場(chǎng)占有率突破10%,重回全球第二大廠寶座。淡季不淡,一系列亮眼的業(yè)績(jī)表明,聯(lián)電此前開啟的市場(chǎng)轉(zhuǎn)型策略正在取得成效。

2017年7 月,聯(lián)電開始采用共同總經(jīng)理制,新接任的王石和簡(jiǎn)山杰進(jìn)行了重大市場(chǎng)策略調(diào)整,逐漸淡出先進(jìn)制程的較量,轉(zhuǎn)向發(fā)揮在主流邏輯和特殊制程技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì),強(qiáng)化對(duì)成熟及差異化工藝市場(chǎng)的開發(fā)。上述情況顯示,聯(lián)電專注于成熟及差異化工藝的市場(chǎng)策略正在取得成功。這對(duì)下季度及明年的營收獲利將有正面效益。

根據(jù)三季度財(cái)報(bào),聯(lián)電對(duì)第四季度業(yè)績(jī)展望樂觀,包括在5G智能手機(jī)中所使用的射頻IC、OLED面板驅(qū)動(dòng)IC、及用于電腦周邊和固態(tài)硬盤(SSD)的電源管理IC等需求回升,加上增加日本新廠貢獻(xiàn),預(yù)估第四季度晶圓出貨較上季增加10%,產(chǎn)能利用率接近90%。預(yù)估聯(lián)電第四季度合并營收將季增10%幅度,可望創(chuàng)下季度營收歷史新高。

聯(lián)電的這一轉(zhuǎn)變也獲得了資本市場(chǎng)的認(rèn)可。摩根斯坦利分析師詹家鴻在7月份的報(bào)告中認(rèn)為,聯(lián)電是“把錢花在正確的地方”,上調(diào)聯(lián)電的投資評(píng)等;UBS(瑞銀集團(tuán))也給予買進(jìn)評(píng)級(jí)。

中國大陸市場(chǎng),將為有力支撐

中國大陸市場(chǎng)對(duì)于聯(lián)電的轉(zhuǎn)型發(fā)展也十分重要。據(jù)集邦咨詢(TrendForce)測(cè)算,若中國市場(chǎng)使用的集成電路中五成在本土制造(含IDM和Foundry,不含存儲(chǔ))。到2022年,90nm以上制程制造能力缺口為20萬片(合12英寸),28nm-90nm(含90nm,不含28nm)制造能力缺口為15萬片,28nm及以下缺口為30萬片。

在此情況下,聯(lián)電對(duì)于中國大陸市場(chǎng)非常重視,持續(xù)投入中國市場(chǎng)發(fā)展。和艦芯片副總經(jīng)理林偉圣此前接受記者采訪時(shí)曾表示,聯(lián)電的發(fā)展戰(zhàn)略仍是以提升公司整個(gè)獲利與市占為優(yōu)先。在中國大陸,聯(lián)電與廈門政府及福建省電子信息集團(tuán)合資成立了聯(lián)芯集成的12英寸晶圓代工廠。聯(lián)電在中國大陸也有8英寸廠支持成熟特色工藝。聯(lián)電將把相關(guān)產(chǎn)品做得尺寸更小、功耗更低、性能更高,以滿足市場(chǎng)需求。

據(jù)了解,因市場(chǎng)需求旺盛,聯(lián)電蘇州和艦8英寸廠和廈門聯(lián)芯12英寸廠都產(chǎn)能爆滿,供不應(yīng)求。業(yè)界看好中國大陸市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)人工智能、通信、消費(fèi)電子等需求,預(yù)計(jì)未來這部分需求將會(huì)進(jìn)一步增加,將為聯(lián)電的轉(zhuǎn)型發(fā)展提供有力支撐。
責(zé)任編輯:wv

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