工業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)在都講究高效，即要質(zhì)量，也要速度。但有些工序就是急不來(lái)，生產(chǎn)怕的就是返工，三防漆涂覆行業(yè)也不例外，涂層不能涂的太厚和太薄，不能還未完全安全固化就進(jìn)行下一步操作……等等問(wèn)題。

1、超厚層涂覆或者二次涂覆

在涂覆時(shí)應(yīng)盡量避免出現(xiàn)涂層較厚的情況（比如當(dāng)涂層材料未被稀釋的情況下涂覆），因?yàn)椋河捎谳^厚的涂層里溶劑揮發(fā)和吸氧受到阻礙，所以固化速度非常慢。涂層的上層常常已經(jīng)進(jìn)行了化學(xué)交聯(lián)，但下層還仍然粘黏并未固化；熔劑也容易被封住不能揮發(fā)從而影響涂層性能，比如粘連性和電氣絕緣能力。另外，在熱沖擊試驗(yàn)時(shí)涂層可能會(huì)開裂從而極大影響涂層的保護(hù)性能，尤其是在潮濕環(huán)境中工作的器件。使用刷涂和手工噴涂或者使用給定粘度的材料進(jìn)行涂覆時(shí)容易出現(xiàn)超厚的涂層。

當(dāng)使用給定粘度材料時(shí)一定要進(jìn)行相應(yīng)的測(cè)試（惡劣氣候測(cè)試）以確保獲所需在的產(chǎn)品性能。如果確實(shí)需要很厚的涂層，可以采用二次涂覆。第二次涂覆只能在經(jīng)過(guò)合適的固化進(jìn)間進(jìn)行，否則底層的涂層可能會(huì)起皺或發(fā)漲。具體的固化時(shí)間要求請(qǐng)見相應(yīng)的技術(shù)說(shuō)明。純粹的物理固化型材料，不適合進(jìn)行二次涂覆，因?yàn)榈讓右呀?jīng)固化的涂層能被上層涂層里的溶劑溶解。進(jìn)行二次涂覆時(shí)請(qǐng)注意當(dāng)涂層厚度大于100微米進(jìn)涂層容易起皺，比如電路板的縫隙處。為了避免超厚涂層的起皺問(wèn)題，請(qǐng)盡量在涂層完全固化（室溫下固化96個(gè)小時(shí)）后進(jìn)行二次涂覆。

2、電路板組裝件涂覆后過(guò)早密封包裝室溫下大約幾分鐘后涂層就會(huì)不粘黏手了，室溫下氧化固化類材料在不黏手階段后需要24個(gè)小時(shí)進(jìn)行完全固化/化學(xué)交聯(lián)反應(yīng)。因此，在包裝或者完全密封前確保室溫下達(dá)到不黏手階段后至少24個(gè)小進(jìn)的固化時(shí)間，或者使用烘爐烘烤加速固化，同時(shí)注意有充足的空氣流通如果太快包裝而涂層沒(méi)有完全固化，由于缺少氧氣化學(xué)交聯(lián)反應(yīng)不能完成，這種情況下小分子的未被交聯(lián)的涂層部分可能會(huì)散落并累積到電路板的金屬上（比如繼電器接觸點(diǎn)），從而引起粘連和接觸不良的問(wèn)題。象助焊劑殘留物等可能的污染物質(zhì)在加電壓的情況下也會(huì)進(jìn)入未完全固化的涂層里，從而導(dǎo)致電遷移和漏電痕跡。濕氣也很容易侵入并加速電遷移現(xiàn)象形成。

3、過(guò)早密封包裝導(dǎo)致白色沉積物這種效應(yīng)是由于氧化固化的涂層材料有過(guò)早密封包裝的情況下而與金屬表面腐蝕導(dǎo)致的。根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)，腐蝕是由于下列因素相互使用引起的：氧化固化的涂層材料沒(méi)有完全固化（由于過(guò)早密封包裝引起的）；通風(fēng)不暢導(dǎo)致氧化固化過(guò)程中的副產(chǎn)物排出受阻，這些副產(chǎn)物可能腐蝕或者形成鹽燈物質(zhì)；未被掩蓋的金屬表面（金屬鋅尤其容易導(dǎo)致該問(wèn)題，也因此稱為“白銹”）；潮濕。

4、一定要對(duì)涂覆的元器件進(jìn)行涂覆試驗(yàn)并檢測(cè)所需要涂層的性能。在特別的情況下，涂覆涂層材料的元器件有可能會(huì)出現(xiàn)故障。如果三防漆涂覆后在很短的進(jìn)間內(nèi)進(jìn)行功能測(cè)試，必須確保較厚的涂層或者元器件底部涂層里沒(méi)有溶劑殘留物，因?yàn)檫@些溶劑殘留物可能影響電路板組裝件的功能。這個(gè)問(wèn)題對(duì)于水性涂層材料尤其重要。有時(shí)候在有電導(dǎo)通區(qū)域里，如果涂層里的水汽沒(méi)有完全揮發(fā)則可能導(dǎo)致故障。

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