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斯達股份即將在上海主板上市 未來將持續(xù)投入研發(fā)經(jīng)費并積極開拓國內(nèi)外市場

半導體動態(tài) ? 來源:全球半導體觀察 ? 作者:echo ? 2019-11-23 11:24 ? 次閱讀
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11月21日,證監(jiān)會第十八屆發(fā)審委會議審核結(jié)果顯示,嘉興斯達半導體股份有限公司(以下簡稱“斯達股份”)(首發(fā))獲通過,意味著斯達股份即將在上海主板上市。

2018年10月,證監(jiān)會披露了斯達股份的招股書;今年10月,斯達股份更新招股書。招股書顯示,公司擬在上交所主板發(fā)行股份數(shù)不超過4000萬股,募集資金8.20億元用于新能源汽車用IGBT模塊擴產(chǎn)項目等。

發(fā)審會上,發(fā)審委就斯達股份的收入和費用、自主研發(fā)芯片采購金額及數(shù)量占芯片采購總額比例快速增長、實際控制人及副總經(jīng)理均具有同行業(yè)公司從業(yè)經(jīng)歷等相關問題提出詢問,要求斯達股份代表說明情況。

資料顯示,斯達股份成立2005年4月,2011年11月底整體變更設立為股份公司,其主營業(yè)務是以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發(fā)和生產(chǎn),并以IGBT模塊形式對外實現(xiàn)銷售。斯達股份分別于2011年和2015年成功獨立地研發(fā)出NPT型芯片和FS-Trench芯片,并量產(chǎn)制造成模塊,應用于工業(yè)控制電源、新能源、變頻白色家電等行業(yè)。

招股書指出,目前國內(nèi)IGBT模塊至今仍幾乎全部依賴進口,市場主要由歐洲、日本及美國企業(yè)占領。相關數(shù)據(jù)顯示,斯達股份2017年在IGBT模塊全球市場份額占有率國際排名第10位,在中國企業(yè)中排名第1位;在IGBT行業(yè),斯達股份占全球市場份額比率約為2.0%,相比排名第一的英飛凌22.4%的市場份額仍有較大的差距。

隨著全球制造業(yè)向中國的轉(zhuǎn)移,中國已逐漸成為全球最大的IGBT市場,IGBT國產(chǎn)化需求刻不容緩。目前,我國IGBT產(chǎn)業(yè)化水平有了一定提升、部分企業(yè)已實現(xiàn)量產(chǎn),如斯達股份自主研發(fā)的第二代芯片(國際第六代芯片F(xiàn)S-Trench)已實現(xiàn)量產(chǎn),成功打破了國外跨國企業(yè)長期以來對IGBT芯片的壟斷。

經(jīng)營業(yè)績方面,2016年至2019年1-6月,斯達股份實現(xiàn)營業(yè)收入分別為3.01億元、4.38億元、6.75億元、3.66億元;實現(xiàn)歸母凈利潤分別為2146.47萬元、5271.96萬元、9674.28萬元、6438.43萬元;綜合毛利率分別為27.97%、30.60%、29.41%、30.24%。

這次申請登陸上交所,斯達股份擬發(fā)行股份數(shù)不超過4000萬股,募集資金8.20億元,將投資于以下項目:新能源汽車用IGBT模塊擴產(chǎn)項目、IPM模塊項目(年產(chǎn)700萬個)、技術研發(fā)中心擴建項目、補充流動資金。

其中,新能源汽車用IGBT模塊擴產(chǎn)項目總投資規(guī)模2.50億元,擬投入募集資金2.50億元,將形成年產(chǎn)120萬個新能源汽車用IGBT模塊的生產(chǎn)能力;IPM模塊項目(年產(chǎn)700萬個)總投資規(guī)模2.20億元,擬投入募集資金2.20億元,將形成年產(chǎn)700萬個IPM模塊的生產(chǎn)能力。

技術研發(fā)中心擴建項目總投資規(guī)模1.50億元,擬投入募集資金1.50億元,將建立具有IGBT 芯片設計和后道工藝研發(fā)能力的技術研發(fā)中心。補充流動資金總投資規(guī)模2.00億元,擬投入募集資金2.00億元,有利于保證公司生產(chǎn)經(jīng)營所需資金、進一步優(yōu)化資產(chǎn)負債結(jié)構(gòu)及降低財務風險。

斯達股份表示,此次募集資金運用全部圍繞主營業(yè)務進行,以增強本公司在IGBT領域的競爭優(yōu)勢和市場地位,豐富完善本公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提升產(chǎn)能及提高新技術和新產(chǎn)品的研發(fā)能力,滿足客戶對產(chǎn)品的需求。項目的實施將進一步提高本公司盈利能力和市場競爭地位,確保本公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

事實上,2012年斯達股份曾向證監(jiān)會申請IPO,但最后于2013年宣布終止審查。如今二度闖關終于成功過會,斯達股份表示發(fā)行后未來三年,將持續(xù)投入研發(fā)經(jīng)費,加強自主創(chuàng)新的研發(fā)能力,開拓產(chǎn)品線、提升產(chǎn)品性能和拓寬產(chǎn)品應用領域,提升公司核心競爭力,不斷完善和優(yōu)化專業(yè)化營銷體系和管理流程,提升企業(yè)的品牌知名度,擴大區(qū)域及行業(yè)的覆蓋,積極開拓國內(nèi)外市場。
責任編輯:wv

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