2019年，存儲行業(yè)呈現(xiàn)了不少機遇，也充滿了挑戰(zhàn)。一方面，5G、AI 等技術的發(fā)展，使得未來的智能生活場景有了較大的想象空間，移動、家庭、車載以及辦公等各個領域對于memory的需求也在不斷增加。

另一方面，國際貿易局勢緊張，上半年NAND Flash、DRAM價格波動劇烈，市場終端需求在全球經(jīng)濟疲軟的大環(huán)境下也表現(xiàn)的不溫不火，中國市場一枝獨秀，已成為全球最大的單一市場。

如今，存儲芯片國產化已被提升到國家戰(zhàn)略層面，面對如此情形，國產存儲芯片究竟該如何發(fā)力？民族企業(yè)又該如何突圍？越來越多的經(jīng)驗證明，想要在激烈的市場競爭中立于不敗之地，就需要企業(yè)之間的交流合作、共贏創(chuàng)新。

戰(zhàn)略合作簽約 構建共贏格局

11月20日下午，宏旺半導體股份有限公司（以下簡稱：宏旺半導體）與深圳衡宇芯片科技有限公司（以下簡稱：衡宇科技）的戰(zhàn)略合作簽約儀式在深圳龍珠維也納酒店舉行。

本次戰(zhàn)略合作簽約儀式以“攜手同行、共創(chuàng)芯生”為主題，雙方將通過嵌入式存儲、SSD、TF/SD卡等存儲類產品的合作，進行資源共享和優(yōu)勢互補，提升產品品質，積極參與并推動中國存儲生態(tài)發(fā)展。

在簽約儀式現(xiàn)場，宏旺半導體董事長李斌、衡宇科技董事長顏池男對本次簽約合作發(fā)表了致辭。衡宇科技PM胡家銘、宏旺半導體PM嚴坤對當前行業(yè)、產品、技術優(yōu)勢進行了深入淺出地講解。

集成電路產業(yè)發(fā)展歷經(jīng)多年，存儲器一直都是半導體業(yè)基礎性的大宗商品，市場需求量龐大。近年來，以云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能為代表的新一代信息技術革命迅猛發(fā)展，引發(fā)了海量數(shù)據(jù)的增長，對存儲器的需求更是不斷增加。

數(shù)據(jù)顯示，中國2018年存儲器進口額預計達1000億美元，超過全球出貨的60%，中國已成為了全球存儲產業(yè)中最為重要的市場。

宏旺半導體董事長 李斌

面對廣闊的市場空間，宏旺半導體董事長李斌先生希望雙方的協(xié)作深入拓展到存儲類產品的各個細分領域，加強開放合作，共同做大產業(yè)、做大市場。同時，構建融合的產業(yè)生態(tài)，實現(xiàn)雙方的生態(tài)共享、標準共建、渠道共推，從而帶動產業(yè)繁榮發(fā)展。

衡宇科技董事長 顏池男

衡宇科技董事長顏池男先生也表示，存儲芯片的市場規(guī)模十分巨大，約占半導體總體市場的三分之一，因此，發(fā)展存儲芯片、加強戰(zhàn)略合作都十分必要。

衡宇科技PM 胡家銘

在宏旺半導體PM嚴坤看來，企業(yè)要解決日益增長的存儲需求，一是需要豐富完善的產品線，二是擁有專業(yè)的銷售團隊，三是能為客戶提供極致的體驗，四是尋找緊密的合作伙伴。而此次宏旺半導體與衡宇科技的合作，勢必將會優(yōu)化資源，為客戶提供高品質的存儲服務。

宏旺半導體PM 嚴坤

賦能存儲市場 合力推動創(chuàng)新

衡宇科技是由閃存業(yè)界超過十多年經(jīng)驗的同仁組合而成，在短短數(shù)年內就開發(fā)出支持各家閃存原廠的全系列控制芯片，2019更發(fā)表了帶有先進LDPC + AI 除錯引擎的PCIe SSD和eMMC芯片來支持3D TLC和QLC內存。

衡宇科技在IC設計產業(yè)有多年經(jīng)驗，在存儲控制芯片領域持續(xù)創(chuàng)新，并致力于將Flash領域的技術深植全球，為存儲類產品的發(fā)展貢獻一份自己的力量。

讓用戶隨時隨地、隨心儲存，一直是宏旺半導體所追求的。作為國產存儲新勢力，宏旺半導體始終堅持自主設計研發(fā)、封裝測試等，堅持對品質的追求。經(jīng)過十五年的探索和發(fā)展，宏旺半導體已擁有豐富的產品線、高品質產品、完備的售后和服務以及穩(wěn)定的產能供應保障。

宏旺半導體目前已打造嵌入式存儲、移動式存儲、SSD、內存條四條產品線，覆蓋eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/UFS/UMCP/SLC/SSD/NAND-FlASH等多個產品，廣泛應用于手持移動終端、消費類電子產品、電腦及周邊、醫(yī)療、辦公、汽車電子及工業(yè)控制等設備的各個領域。

在存儲芯片國產化替代的道路上，宏旺半導體始終以“中國芯·宏旺夢”為愿景和使命，并且保持著自身的特色和優(yōu)勢。宏旺半導體研發(fā)團隊占公司總人數(shù)的60%，并有獨立的FW/HW 研發(fā)隊伍，研發(fā)中心leader均來自國立清華大學、國立交通大學等知名院校，充分整合了兩岸的行業(yè)資源和優(yōu)秀人才。

在知識產權方面，截止目前，公司已申報獲取了十多項知識產權，覆蓋存儲芯片多個產品線。

不積跬步，無以至千里。此次衡宇科技和ICMAX的強強聯(lián)合，將勢必推動產品和渠道的結合更加緊密，并產生質的變化。未來ICMAX還將和新伙伴衡宇科技一起，打造更多元化的存儲類產品，利用雙方強大的實力，讓大家用到更加優(yōu)質的存儲產品，為存儲芯片國產化替代發(fā)力！
責任編輯：wv