（文章來(lái)源：果粉之家）

據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道消息稱(chēng)，三星和LG將在2020年為蘋(píng)果新iPhone提供OLED 屏幕，分別為5.4英寸、6.1英寸和6.7英寸OLED顯示屏。也就是說(shuō)，2020款新iPhone機(jī)型屏幕大小將分別為5.4英寸、6.1英寸和6.7英寸。5.4英寸和6.7英寸OLED顯示屏將會(huì)由三星獨(dú)家提供，而LG Display只提供6.1英寸顯示屏。目前還不確定京東方，JDI 等其他屏幕供應(yīng)商是否會(huì)為蘋(píng)果提供OLED 屏幕。

此外，據(jù)此前爆料消息，明年新款iPhone將搭載高通X55基帶、采用全新的設(shè)計(jì)外觀，iPhone 12配備4GB內(nèi)存，而iPhone 12 Pro系列都是6GB內(nèi)存，并且后置還支持TOF鏡頭等，同時(shí)搭載A14處理器，這是基于臺(tái)積電5nm工藝。值得一提的是，采用5nm工藝制作的芯片將比7nm芯片性能提升50%，目前，只有部分手機(jī)品牌處于7nm工藝水平，更多的手機(jī)還只處于10nm工藝水平。

據(jù) Nikkei Asian Review 報(bào)告消息稱(chēng)，高通X55是目前高通最新、最快的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。X55 芯片理論上最高下載速度為 7Gb/s，上傳速度 3Gb/s，而實(shí)際速度還需要根據(jù)實(shí)際情況判定，畢竟有的運(yùn)營(yíng)商還會(huì)限速供應(yīng)。X55 也是高通首款支持全部主要頻段、運(yùn)營(yíng)模式和網(wǎng)絡(luò)部署的 5G 芯片。同時(shí)，X55 要比高通 X50 芯片擁有更好的能效，連接 5G 網(wǎng)絡(luò)時(shí)耗電更低。也就是說(shuō)，蘋(píng)果采用高通X55芯片后，iPhone信號(hào)問(wèn)題將徹底改善。

起初，蘋(píng)果計(jì)劃與英特爾合作，預(yù)計(jì)在2020年iPhone中使用英特爾5G芯片。但多年來(lái)，英特爾在芯片技術(shù)上一直未能讓消費(fèi)者滿(mǎn)意，進(jìn)而成為蘋(píng)果iPhone信號(hào)差的重要因素之一。最終，蘋(píng)果公司選擇在今年年初與高通和解，隨后Intel 退出智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，蘋(píng)果收購(gòu)了英特爾5G基帶業(yè)務(wù)，準(zhǔn)備自己研發(fā)芯片，不少業(yè)界人士預(yù)計(jì)蘋(píng)果將于2023年推出自家5G基帶。

另外，2020新款iPhone價(jià)格將會(huì)相應(yīng)地被提高，預(yù)計(jì)提高150美元（約合人民幣1050元），而提高的原因更多地是因?yàn)樘O(píng)果需要保證自己能夠獲得足夠的利潤(rùn)。另外，有很多小伙伴購(gòu)買(mǎi)了iPhone手機(jī)后不知道如何驗(yàn)證機(jī)子是新機(jī)還是二手機(jī)、翻新機(jī)的，都可以到果粉之家查詢(xún)哦~包括查詢(xún)新機(jī)激活日期，有沒(méi)有網(wǎng)洛鎖或者iD鎖等。
（責(zé)任編輯：fqj）