11月29日，據(jù)臺媒《經濟日報》報道，有傳言稱聯(lián)發(fā)科的第一顆5G SoC芯片天璣1000（MT6885）價格高達70美元，同系列超頻版本MT6889價格更是介于70～80美元之間。

近日，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，之所以將第一款5G SoC命名為“天璣1000”，是聯(lián)發(fā)科從4G到5G共砸下1,000億元新臺幣研發(fā)的成果，也是長期投資的表現(xiàn)。

5G SoC需要極高的成本投入，價格賣得高也是理所應當。不過，《經濟日報》報道稱，業(yè)界原本預估的聯(lián)發(fā)科5G中高端芯片價格大約為50美元，70美元以上比這一市場預期高逾4成，較4G產品更是高出五至六倍。如果傳言為真，這一價格將是聯(lián)發(fā)科歷史上最高的手機芯片單價。

根據(jù)集微網(wǎng)此前報道，聯(lián)發(fā)科還將針對低端市場推出第二顆5G SoC“MT6873”，而且該芯片已經獲得華為中低端機型采用。這顆芯片的價格尚不可知，但鑒于5G芯片市場供不應求，市場傳言稱聯(lián)發(fā)科將專攻價格更高的MT6885和MT6889，以追求明年大爆發(fā)。

天璣1000固然強悍，但也要依附于臺積電的7nm產能供給。業(yè)內人士告訴集微網(wǎng)記者，明年臺積電給聯(lián)發(fā)科5G SoC的7nm產能逐季遞增，初步定為第一季度為700萬，第二季度為1000萬，第三季度為2100萬，第四季度為2700萬。這意味著明年聯(lián)發(fā)科的MT6885和MT6873這兩款5G SoC總計出貨量將超過6000萬。

整體來看，臺積電給聯(lián)發(fā)科的產能還是相當足夠的，這除了與臺積電的擴產計劃有關，或許也是因為蘋果和華為明年將轉向5nm，進而給聯(lián)發(fā)科空出了一部分7nm產能?？偠灾^6000萬的5G SoC出貨量，無疑將助聯(lián)發(fā)科在5G第一波爆發(fā)中帶來巨大的優(yōu)勢。

關于天璣1000的具體信息，集微網(wǎng)記者從發(fā)布會上獲悉，作為目前最先進的5G移動平臺，天璣1000集成了全球最先進5G基帶，同時也是全球最省電基帶，不僅做到全球首個集成Wi-Fi 6的5G SoC，還能夠支持5G雙卡雙待，雙頻GNSS，且支持全球最多衛(wèi)星系統(tǒng)，無疑是具備了旗艦級規(guī)格和性能。

從性能和運算力方面來看，天璣1000在安兔兔上的跑分超過51萬分，刷新了安兔兔跑分榜，這意味著天璣1000擁有強悍的CPU和GPU組合。

另外，天璣1000的CPU首個采用了四大核的Cortex-A77架構，主頻操作可以達到2.6Ghz，性能和架構有非常好的表現(xiàn)。另外，GPU也是全球第一個使用新的旗艦Mali-G77，它之于前一代性能大幅提升40%，并采用了最新的九核心架構。