半導體行業(yè)的快速發(fā)展，應用場景不斷擴展，嵌入到從汽車等各類產(chǎn)品中，同時伴隨著人工智能、虛擬世界和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的出現(xiàn)，半導體的市場需求不斷擴大。

半導體，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。

半導體產(chǎn)品主要分類

半導體材料是指電導率介于金屬和絕緣體之間的材料，是制作晶體管、集成電路、光電子器件的重要材料。半導體材料主要應用在晶圓制造和芯片封測階段。由于半導體材料領域高端產(chǎn)品技術壁壘高，而中國企業(yè)長期研發(fā)和累計不足，中國半導體材料在國際中處于中低端領域，大部分產(chǎn)品的自給率較低，主要是技術壁壘較低的封裝材料，而晶圓制造材料主要依靠進口。目前，中國半導體材料企業(yè)集中在6英寸以下的生產(chǎn)線，少量企業(yè)開始打入8英寸、12英寸生產(chǎn)線。其分為四點：

①光電器件指利用半導體光生伏，特效應工作的光電池和半導體發(fā)光器等。

②半導體傳感器指利用半導體材，料特性制成的傳感器。

③分立器件指具有單一功能的電路元器件。

④集成電路指把基本電路元器件，制作在晶片上然后封裝起來，形成具有一定功能的單元。

2018年全球半導體銷售額高達4688億美元，其中集成電路銷售額3933億美元，占比84％。集成電路是半導體最主要、技術難度最高的產(chǎn)品。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈分解半導體生產(chǎn)主要分為設計、制造、封測三大流程，同時需要用到半導體材料和設備。

①設計即按照功能要求設計出，所需要的電路圖，最終的輸出結果是掩膜版圖。

②制造是將設計好的電路圖轉移到硅片等襯底材料上的環(huán)節(jié)。

③封測是半導體封裝指制造與檢測工作完成之后，產(chǎn)品將從硅片或其他襯底上分離出來并裝配到最終電路管殼中，引入接線端子，并通過絕緣介質固定保護，構成一體化結構的工藝技術。

我國集成電路缺口巨大2017年我國集成電路供給量約為302億美元，需求量為1030億美元，自制率僅為29％，集成電路缺口巨大。從進出口來看，2018年我國集成電路進口3121億美元，出口846億美元，貿易逆差高達2275億美元。

近年來，我國集成電路進口金額超過原油、汽車整車和汽車零部件。由于集成電路巨大的缺口以及貿易逆差，我國發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的需求非常迫切，半導體設備行業(yè)迎來機遇。

全球半導體產(chǎn)能向大陸轉移

20世紀80年之前美國技術創(chuàng)新先發(fā)優(yōu)勢，一直霸占全球半導體產(chǎn)業(yè)第一名的地位；20世紀80年代大型工業(yè)級電腦存儲器市場快速增長，日本憑借存儲器產(chǎn)業(yè)的成功，于1986年成為全球最大的半導體生產(chǎn)國。隨后，開始走下坡路。

20世紀90年代個人電腦存儲器市場爆發(fā)增長，韓國在存儲器產(chǎn)業(yè)超越日本，中國***憑借開創(chuàng)了垂直分工模式，創(chuàng)新的代工廠模式躋身全球領先地；21世紀之后智能手機市場快速增長，受益于PC和智能手機的普及，大陸成為全球電子制造中心，大陸半導體產(chǎn)業(yè)開始加速發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)向大陸轉移的趨勢加強。

回顧歷史，全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)歷過由美國向日本、向韓國和中國***地區(qū)幾輪轉移，未來幾年預計將大面積向大陸轉移。

根據(jù)SEM統(tǒng)計，大陸未來幾年將大陸成為全球建成26座晶圓廠，大陸集成電路電子制造中心，設備將迎來需求爆發(fā)增長期，國產(chǎn)設備企業(yè)有機會把握本輪投資高峰期，提升市場影響力。

晶圓廠投資總金額中，設備投資占比70％－80％，基建和潔凈室投資占比20％－30％。我們統(tǒng)計了目前在建的8寸和12寸晶圓廠，總投資金額超過900億美元，按照70％的比例測算，累計的相關設備投資超過630億美元。

半導體發(fā)展核心要點

①我國半導體設備市場空間大，增長動力強勁。

半導體設備主要用于半導體制造和封測流程，分為晶圓加工設備（核心為光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備）、封裝設備和檢測設備。

2018年全球半導體設備市場達到645．5億美元，其中大陸市場為131．1億美元，占比20％，是全球第二大市場。隨著半導體產(chǎn)能向大陸轉移、制程和硅片尺寸升級、政策的大力支持，大陸半導體設備增長強勁。2018年大陸半導體設備增速為46％，遠高于全球的14％，是全球市場增長的主要動力。

②全球競爭格局集中，國產(chǎn)替代加速。

全球半導體設備競爭格局高度集中（CR5占比75％）、龍頭企 業(yè)收入體量大（營收超過百億美元）、產(chǎn)品布局豐富。相比而言，國內設備公司體量較小、產(chǎn)品 線相對單一。在“02專項”等政策的推動下，大陸晶圓廠設備自制率提升意愿強烈，國內設備公 司迎來了國產(chǎn)替代的關鍵機遇。目前，在刻蝕設備、薄膜沉積設備、清洗設備、檢測設備等領域， 國內企業(yè)正奮力追趕并取得了一定的成績。

③技術突破由易到難，最終實現(xiàn)彎道超車。

清洗設備、后道檢測設備有望率先突破， 建議關注長川科技、至純科技、盛美半導體、華峰測控（科創(chuàng)板擬上市公司）等。

晶圓加工核 心設備技術難度高，但在國家大力支持與企業(yè)持續(xù)不斷的研發(fā)投入下，具備研發(fā)實力的公司一旦 突破核心技術，有望享受到巨大的市場紅利，建議關注中微公司、北方華創(chuàng)、芯源微（科創(chuàng)板擬上市公司）等。

結尾：

目前，全球半導體行業(yè)主要由美國、韓國以及中國***領導。由于是后進國家，我國每年在半導體行業(yè)投下大量資金，而且經(jīng)費不斷上升，但依舊扮演著新進追趕者的角色，與國際領先技術依然存在代差。

雖然道阻且長，但產(chǎn)業(yè)升級，由制造業(yè)大國向制造業(yè)強國轉變，半導體行業(yè)是必須跨過的坎。經(jīng)過多年發(fā)展，我國已經(jīng)在芯片設計、封測等領域取得一定成績。未來我國將持續(xù)投入，在國家大基金的護航下，國內半導體行業(yè)有望進一步發(fā)展。