（文章來(lái)源：EETOP）

今年所有手機(jī)廠商都已經(jīng)進(jìn)入到最后的清庫(kù)存階段，因?yàn)?020年就是5G元年了，手頭上還沒(méi)賣(mài)完的4G手機(jī)需要抓緊時(shí)間降價(jià)清理庫(kù)存，以提高資金周轉(zhuǎn)能力全身心備貨5G手機(jī)，高通中國(guó)區(qū)的董事長(zhǎng)孟樸在今天的驍龍865發(fā)布會(huì)結(jié)束后，對(duì)媒體坦承：2020年不會(huì)再有中國(guó)手機(jī)廠商生產(chǎn)4G旗艦手機(jī)。

為什么高通董事長(zhǎng)敢說(shuō)出這樣的話呢？因?yàn)槊髂甑男?a href="http://www.makelele.cn/v/tag/4103/" target="_blank">iPhone都已經(jīng)成為了高通X55基帶的客戶之一，就連iPhone都準(zhǔn)備全面5G化，更何況追求差異化的安卓手機(jī)呢？今天高通一口氣發(fā)布了驍龍765、驍龍865以及X52、X55這四款芯片，它們?nèi)际菫榱?G時(shí)代而優(yōu)化和準(zhǔn)備的手機(jī)芯片，馬上12.10日紅米K30就要首發(fā)驍龍765 5G芯片了，內(nèi)置X52基帶一步到位支持雙模5G。

上面這張圖就十分直觀地表現(xiàn)出內(nèi)置5G基帶和外掛5G基帶的區(qū)別，驍龍765G內(nèi)置5G基帶可以節(jié)約主板空間，對(duì)功耗發(fā)熱控制具有一定優(yōu)勢(shì)，而驍龍865芯片暫時(shí)還是需要外掛5G基帶，但配套的X55基帶制程工藝先進(jìn)功耗較低，高通表示即便是外掛基帶，驍龍865的功耗發(fā)熱也不會(huì)比其他旗艦5G芯片高。

中國(guó)手機(jī)廠商不再研發(fā)純4G旗艦手機(jī)是很正確的判斷和思路，因?yàn)?G手機(jī)研發(fā)成本其實(shí)已經(jīng)迅速下降，比起首批單模5G手機(jī)的成本價(jià)已經(jīng)低了不少，明年兩千多元就可以買(mǎi)到中端性能且不那么耗電的雙模5G手機(jī)，而且就算消費(fèi)者不開(kāi)通5G手機(jī)套餐，也一樣可以通過(guò)5G手機(jī)上5G網(wǎng)絡(luò)，300Mbps的網(wǎng)速比現(xiàn)在的4G快3~4倍左右，廠商完全沒(méi)必要再生產(chǎn)4G旗艦，明年5G手機(jī)的體驗(yàn)是相當(dāng)不錯(cuò)的。

4G手機(jī)時(shí)代可以說(shuō)已經(jīng)終結(jié)了，伴隨著12月即將發(fā)布的OPPO Reno 3、紅米K30、vivo X30這批雙模5G手機(jī)，中國(guó)手機(jī)廠商必然會(huì)全面進(jìn)入5G備戰(zhàn)階段，5G手機(jī)市場(chǎng)這是廠商們下一個(gè)必爭(zhēng)之地，高通還會(huì)在中國(guó)市場(chǎng)極力推進(jìn)毫米波技術(shù)和Sub 5G網(wǎng)絡(luò)，讓5G速率突破上限，我們是時(shí)候和4G手機(jī)說(shuō)拜拜了。

（責(zé)任編輯：fqj）