一直關(guān)注eWisetech的小伙伴都知道近期小e收錄了3款5G手機(jī)，華為首款 5G手機(jī) Mate 20 X自然是不可要仔細(xì)拆解分析的，那么華為整機(jī)的2214個(gè)組件中，提供的組件最多的國(guó)家是哪個(gè)？又主要是哪些呢？

配置

首先回顧一下基礎(chǔ)配置，小e購(gòu)買的為Mate 20 X 5G版。

SoC：海思麒麟980處理器丨7nm工藝

屏幕：7.2英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2244x1080丨屏占比87.4%

存儲(chǔ)：8GB RAM+256 ROM丨最大支持256GB NM卡擴(kuò)展

前置：24MP

后置： 40MP廣角+20MP超廣角+8MP長(zhǎng)焦

電池：4100mAh鋰聚合物電池

特色：IP53防塵防水 | 40W快充 | 巴龍5000基帶 | 支持華為手寫筆 | 后置指紋識(shí)別

這里也說(shuō)明一下eWisetech所拆解的設(shè)備是通過(guò)市場(chǎng)渠道購(gòu)買，每個(gè)產(chǎn)品同一個(gè)元器件可能會(huì)由不一樣的供應(yīng)商，我們以購(gòu)買拆解的機(jī)器為準(zhǔn)。在元器件分析過(guò)程中，有可能會(huì)遇到無(wú)法識(shí)別的情況。成本預(yù)估是eWisetech搜庫(kù)來(lái)確定同時(shí)會(huì)結(jié)合市場(chǎng)調(diào)研來(lái)做修正，因此元器件的成本預(yù)估僅供參考，不過(guò)影響元器件成本的因素有很多，與真實(shí)的成本會(huì)有一定的差異。

拆解

首先取下卡托和玻璃后蓋，固定玻璃后蓋的膠粘性較弱，用熱風(fēng)槍軟化后便可撬開(kāi)。

卡托有防水膠圈。拆下開(kāi)后可看到主板上有6個(gè)測(cè)試點(diǎn)，用于檢測(cè)和維修設(shè)備。

后蓋上貼有大面積泡棉，能起到一定的緩沖作用。指紋識(shí)別模塊和后置攝像頭蓋皆通過(guò)膠固定。

頂部天線模塊和底部揚(yáng)聲器模塊皆采用螺絲固定。在揚(yáng)聲器上設(shè)有膠圈防水。NFC線圈使用膠固定在天線模塊上，背面貼有大面積石墨貼。

隨后直接取下主板、副板、前后攝像頭、激光對(duì)焦軟板、連接指紋識(shí)別與主板的軟板和2根同軸線。后置攝像頭軟板BTB接口通過(guò)金屬板固定。

在拆卸芯片時(shí)，發(fā)現(xiàn)不僅主板屏蔽罩外涂有導(dǎo)熱硅脂，屏蔽罩內(nèi)側(cè)同樣涂有導(dǎo)熱硅脂。

軟板上集成有激光對(duì)焦芯片、色溫傳感器和閃光燈。

取下電池、光線/距離傳感器軟板和振動(dòng)器，電池通過(guò)易拉把手固定，便于拆卸。在拆解按鍵時(shí)，需注意先破拆這塊黑色部分才能夠?qū)存I取下。

最后將屏幕加熱至一定溫度，即可分離屏幕與內(nèi)支撐，內(nèi)支撐正面石墨片下藏有散熱銅管。

整機(jī)共使用24顆螺絲固定，采用上下堆疊的方式，有效的節(jié)省空間。螺絲上貼有防拆標(biāo)簽，內(nèi)部?jī)H在SIM卡托和揚(yáng)聲器處采用膠圈防水，散熱方面主要通過(guò)銅管液冷散熱和石墨片進(jìn)行散熱。也是首次在5G手機(jī)上看到非雙層板設(shè)計(jì)，主板占用空間大。

組件分析

經(jīng)過(guò)eWisetech搜庫(kù)對(duì)比分析在Mate 20 X 5G版的2214個(gè)組件中，日本提供2006個(gè)組件，主要為器件，雖組件數(shù)占比最高，但成本僅占整體8.3%；而成本占比最高的是高達(dá)43.2%的中國(guó)，共提供140個(gè)組件，主要為IC和非電子器件。其次便是提供閃存內(nèi)存、屏幕和攝像頭傳感器的韓國(guó)，僅6個(gè)組件，成本占比卻達(dá)到41.3%。

而元件單價(jià)Top 5又是哪些？

組件分析怎么能少得了IC呢？先來(lái)看看主板正面有哪些主要IC：

1：Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核處理器

2：Skhynix - H9HKNNNFBMAU-DRNEH – 8GB內(nèi)存

3：Micron-3GB內(nèi)存

4：Hisilicon-Hi9500-巴龍5000基帶芯片

5：Samsung-KLUEG8U1EA-B0C1-256GB閃存芯片

6 : 2顆Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片

7：Hisilicon-Hi6403-音頻解碼芯片

8：NXP-PN80T-NFC控制芯片

9：Bosch-BMP380-氣壓計(jì)

10：STMicroelectronics-LSM6DSM-陀螺儀+加速度計(jì)

主板背面主要IC :

1：Hisilicon-Hi6365-射頻收發(fā)芯片

2：Hisilicon-Hi1103-WiFi/BT芯片

3：2顆Hisilicon-Hi6421-電源管理芯片

4：Goertek-麥克風(fēng)

5：AKM-AK09918C-電子羅盤

整機(jī)上所使用的MEMS芯片信息小e也都整理出來(lái)了！

你以為eWisetech的拆解分析就是這樣嗎?

eWiseTech是領(lǐng)先的電子拆解數(shù)據(jù)庫(kù)查詢和分析服務(wù)平臺(tái)，憑借多年對(duì)上千款設(shè)備的拆解分析收集到的數(shù)據(jù)，研究了消費(fèi)電子領(lǐng)域中的各種設(shè)備，包括IC、PCB/FPC，天線，電池，連接器、顯示器，攝像頭等，為全球用戶提供數(shù)據(jù)查詢和全面深入的分析服務(wù)

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