關于硅片投產產能情況,中環(huán)股份近日在投資者互動平臺上表示,江蘇宜興規(guī)劃8英寸75萬片/月,12英寸60萬片/月(其中一期15萬片),目前8英寸已于2019年9月開始順利投產,天津工廠已實現(xiàn)產能8英寸30萬片/月、12英寸2萬片/月。
中環(huán)股份披露,8英寸天津工廠滿產,無錫工廠2條線已于9月完成驗收進入投產狀態(tài),12英寸天津工廠已向客戶供樣,無錫工廠預計2020年第一季度開始投產。
2017年12月,中環(huán)股份啟動8-12英寸大直徑硅片項目建設,整體規(guī)劃8英寸產能105萬片/月、12英寸產能62萬片/月,其中晶體生長環(huán)節(jié)在內蒙古呼和浩特,拋光片環(huán)節(jié)在天津和江蘇宜興。
資料顯示,中環(huán)股份半導體業(yè)務以單晶硅材料為主,是綜合門類最全的半導體材料供應商,有深厚的Power和IC功底,產品廣泛支持集成電路、消費類電子、軌道交通、電網傳輸、工業(yè)控制等應用領域。中環(huán)股份指出,在功率器件中,IGBT用硅片主要為區(qū)熔單晶硅片,國內第一顆6英寸、8英寸區(qū)熔單晶硅片均來自中環(huán)股份,目前,中環(huán)股份你在國內的市場占有率超過80%,在全球處于前三。
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中環(huán)股份表示無錫工廠預計2020年第一季度開始投產 目前在國內占有率超過80%
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