（文章來(lái)源：全球科技鑒聞）

5G商用開始正式落地之后，手機(jī)廠商之間的斗爭(zhēng)也是越來(lái)越激烈，高通和MediaTek這兩家手機(jī)芯片設(shè)計(jì)廠在旗艦機(jī)領(lǐng)域的碰撞也日趨劇烈。目前MediaTek發(fā)布嶄新一代旗艦級(jí)5G芯片天璣1000，采取的集成的封裝設(shè)計(jì)，創(chuàng)下13項(xiàng)第一的記錄，受到了行業(yè)內(nèi)的高度認(rèn)可。而邯鄲學(xué)步的高通在發(fā)布驍龍865芯片之后，卻由于采用外掛式驍龍X55基帶的設(shè)計(jì)方案，獲得很多網(wǎng)友的吐槽，兩款作為主要經(jīng)營(yíng)高端市場(chǎng)的5G SoC在5G網(wǎng)絡(luò)上又會(huì)有多少，接下來(lái)讓我一起來(lái)探討探討。

無(wú)人不曉，外掛式基帶設(shè)計(jì)和一體化封裝基帶的芯片設(shè)計(jì)在平常使用過(guò)程中有著的不同，之所以在手機(jī)的機(jī)身三圍和重量方面會(huì)受到影響，是因?yàn)橥鈷焓交鶐Ч┙o更多的機(jī)身里面空間來(lái)裝下基帶芯片，并且在功耗上也會(huì)大范圍增加，同時(shí)還存在數(shù)據(jù)的情況，影響手機(jī)的使用體驗(yàn)，然而采用外掛式基帶的驍龍865卻沒(méi)辦法避免以上這些難題，所以當(dāng)驍龍865發(fā)布之后就碰到網(wǎng)友的各種吐槽。

反而選用一體化封裝基帶設(shè)計(jì)的天璣1000卻不會(huì)存在外掛式基帶所沒(méi)辦法避免的問(wèn)題，除了在功耗上天璣1000比驍龍865有卓越的之外，天璣1000并且擁有卓越的5G網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性，同時(shí)還可以在機(jī)身里面中節(jié)約下更多的空間，在厚度不變的同時(shí)還可以具有更大的電池容量來(lái)提升手機(jī)的續(xù)航。僅僅只是在基帶設(shè)計(jì)上，天璣1000就已經(jīng)完全戰(zhàn)勝驍龍865。

日前，因?yàn)楝F(xiàn)在一人多卡的情況已經(jīng)是很廣泛的，所以雙卡雙待的功能對(duì)于絕多數(shù)用戶來(lái)說(shuō)就的重要，不過(guò)在日前網(wǎng)羅驍龍865在內(nèi)的5G方案，大部分的手機(jī)僅支持5G+4G的雙卡功能，這就是徑直引起用戶在使用過(guò)程中在使用兩張卡時(shí)會(huì)出現(xiàn)唯有一張卡可以連上5G網(wǎng)絡(luò)的處境。

面對(duì)雙卡雙待的問(wèn)題上，天璣1000立馬給出了非常好的解決方案，不僅饜足5G+5G的雙卡雙待之外，并且還針對(duì)國(guó)內(nèi)的5G環(huán)境作出了額外的優(yōu)化，而且通過(guò)了IM2020里外內(nèi)的SA/NSA測(cè)試，讓天璣1000的網(wǎng)絡(luò)具有更好的穩(wěn)定性。最近才剛剛通過(guò)Ericsson SA測(cè)試的驍龍865來(lái)講，當(dāng)前的高通是遠(yuǎn)低于MediaTek的5G技術(shù)。
（責(zé)任編輯：fqj）