在上周（12日）舉行的年度RISC-V峰會(huì)上， 三星披露了將SiFive RISC-V內(nèi)核用于即將推出的各種應(yīng)用芯片。該公司越來(lái)越多的芯片正在采用RISC-V架構(gòu)。

三星使用RISC-V內(nèi)核的應(yīng)用之一，是即將推出的5G RF前端模塊進(jìn)行的mmWave RF處理。后者將用于2020年三星旗艦5G智能手機(jī)。RISC-V內(nèi)核還將用于AI圖像傳感器，安全管理，AI計(jì)算和控制。

值得注意的是，三星最早在2017年就推出了首個(gè)具有RISC-V內(nèi)核的芯片。三年來(lái)，三星一直在迭代其設(shè)計(jì)，現(xiàn)在正計(jì)劃將RISC-V內(nèi)核用于商業(yè)應(yīng)用，從手機(jī)中的mmWave RF處理開(kāi)始，然后再擴(kuò)展到它們之外。

除了宣布RISC-V內(nèi)核集成之外，這也是三星首次公開(kāi)談?wù)撈鋗mWave模塊。與高通不同的是，三星往往會(huì)在前期低調(diào)開(kāi)發(fā)，直到即將商業(yè)化。因此，看起來(lái)該公司設(shè)計(jì)mmWave已經(jīng)有一段時(shí)間了。

三星將是繼西部數(shù)據(jù)（Western Digital），英偉達(dá)（NVIDIA）和高通（Qualcomm）之后公開(kāi)披露其采用開(kāi)源RISC-V架構(gòu)的第四家主要公司。西部數(shù)據(jù)打算將該技術(shù)用于各種應(yīng)用程序，包括SSD和HDD控制器。據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)計(jì)劃將其用于GPU內(nèi)存控制器，而高通則設(shè)置為將RISC-V用于移動(dòng)SoC。