眾所周知，三星電子（Samsung Electronics）擁有三塊最重要的業(yè)務(wù)，即設(shè)備解決方案（DS）、消費電子(CE)、IT和移動通信業(yè)務(wù)(IM)。在這當(dāng)中，三星電子（Samsung Electronics）一直在努力擴大全球AP和晶圓代工業(yè)務(wù)，但進(jìn)展似乎是十分崎嶇。韓媒指出，之所以這樣，是因為三星電子的AP研發(fā)面臨挑戰(zhàn)，而代工業(yè)務(wù)也未能趕超臺積電。

據(jù)BusinessKorea報道，三星電子在AP方面的重要挑戰(zhàn)來自該領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊——高通。報道指出，雖然高通已將驍龍 765和765G交付三星生產(chǎn)，但該公司以不分享旗艦AP相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)，來阻止三星電子進(jìn)行研發(fā)。

與此同時，盡管三星手里掌握著全球第三大移動AP品牌Exynos，也仍需對高通保持警惕。就在上個月，三星電子停掉了Mongoose的移動CPU核心開發(fā)項目，并表示將專注于GPU和神經(jīng)處理單元，該公司在今年6月也宣布，將與AMD合作開發(fā)GPU。

此外，在晶圓代工業(yè)務(wù)上，三星電子也依舊遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺積電。

長期以來，臺積電專注代工市場為其打下了堅實的客戶基礎(chǔ)，包括蘋果、海思和高通在內(nèi)的IC設(shè)計公司。這也意味著，三星電子的代工業(yè)務(wù)已然失去龐大的訂單。

與此同時，據(jù)集邦咨詢的最新數(shù)據(jù)顯示，三星電子今年Q4全球代工市場份額下降1.3個百分點，至17.8%；而臺積電的市場份額增加4.6%，達(dá)到52.7%。把持著超一半的市場、接近三星市占的3倍，可以說臺積電已經(jīng)把三星遠(yuǎn)遠(yuǎn)落下。

AP 方面有高通設(shè)阻、代工領(lǐng)域還要面對強勢勁敵臺積電。就目前來看，三星的領(lǐng)導(dǎo)計劃似乎離泡湯不遠(yuǎn)了。