Intel 在將基頻部門出清給蘋果之后，于今年11月宣布攜手***連發(fā)科作為打造5G筆電平臺的合作伙伴，而正當12月初高通在夏威夷茂宜島舉辦 Snapdragon 峰會之際， Intel 也悄悄派技術行銷資深總監(jiān)與部分受高通之邀的記者私約，并大談與聯(lián)發(fā)科的合作與布局 。

Intel 與聯(lián)發(fā)科的合作可說是對雙方都有利的抉擇： Intel 害怕承擔只有提供給不知道何時會中斷合作的蘋果與自家連網筆電的 5G 基頻技術開發(fā)，而聯(lián)發(fā)科當前除了搶攻 5G 市場外，高階平臺的目標放在重返因為當時 Helio X 系列三叢集設計而砸鍋的高階手機市場而非有許多不確定性的 5G 聯(lián)網筆記型電腦。兩者在有著相同敵人高通投入 Snapdragon 全時聯(lián)網平臺的壓力之下而合作。

由于聯(lián)發(fā)科當前的 5G 平臺是整合到天璣 1000 SoC 當中，從先前聯(lián)發(fā)科發(fā)表天璣 1000 后的會后訪談，聯(lián)發(fā)科表示與 Intel 的合作來的很快，這也暗示聯(lián)發(fā)科與 Intel 的合作并非在原本的藍圖中，聯(lián)發(fā)科也等同需要重新為與 Intel 的合作推出獨立的 5G 數(shù)據(jù)機芯片，同時還要進行密集的產品測試驗證，所以雙方要待到 2021 年第一季才能完成平臺。

為了簡化產品設計， Intel 與聯(lián)發(fā)科選擇使用 M.2 模組方式，畢竟雖然全時聯(lián)網筆電的概念已經不是新聞，但至今礙于電信公司提供的資費方案不優(yōu)、也沒建立消費者使用習慣，多數(shù)的筆記型電腦使用者并不是那么在乎筆記型電腦是否能獨立進行全時聯(lián)網、畢竟真的有需要聯(lián)網用手機分享網路也不是不行。

而協(xié)助 Intel 與聯(lián)發(fā)科完成 M.2 模組的則是中國通訊模組廠商 Fibocom ， Fitbocom 將扮演模組開發(fā)、技術驗證與支援的角色。至于 RF 、濾波器與天線部分雖然也是難題，但相較空間緊湊的智慧手機，筆記型電腦的空間充裕許多，對于天線之間的干擾相對容易解決許多。

圖：縱使 Windows 10 on Snapdragon 當前仍未成氣候，但高通仍積極擴充產品陣容與 Intel 搶市。

就現(xiàn)在高通耕耘三年的 Windows 10 on Snapdragon 計劃，即使是目前性能最高的 Surface ProX ，也還未能從普遍還被舊版軟體束縛、同時軟體開發(fā)商也還未針對 Arm 架構提供原生軟體的惡性循環(huán)中逃脫。

但即便如此，高通也在今年夏威夷的 Snapdragon 峰會發(fā)表 Snapdragon 8C 、 Snapdragon 7C 等中階與主流平臺，進一步擴大產品陣容，同時微軟愿意推出 Surface ProX 也意味著微軟很重視與高通的全時聯(lián)網平臺合作，也使得 Intel 與聯(lián)發(fā)科不得不成立共同戰(zhàn)線。