在近日召開的國際電子設(shè)備會議（IEDM）上，東芝存儲發(fā)布了基于Twin BiCS技術(shù)的閃存產(chǎn)品，并透露了即將推出的XL-Flash技術(shù)信息，同時它表示對3D XPoint之類的堆疊類存儲方案的前景并不看好。

至于原因，東芝認為3D XPoint成本太高，在容量/價格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù)，現(xiàn)在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現(xiàn)，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。

其實對于高端DIY玩家而言，如果追求極致速度和體驗，3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強的SLC在4K隨機性能、延遲方面連傲騰的尾燈都看不到，畢竟一個是DRAM，一個是NAND。

目前intel 900P 280GB售價約為1799元，如果市面有SLC SSD產(chǎn)品的話，280GB容量的型號相信也不比傲騰便宜。

說一下XL-Flash，該技術(shù)是基于Bics Flash 3D NAND技術(shù)和SLC，延遲為當前TLC閃存的1/10，傳輸速度介于DRAM和NAND Flash閃存之間。XL-Flash閃存的單Die容量為128Gb，支持2、4、8個Die封裝，單顆粒容量則可以做到32GB、64GB、128GB三種。