5G現(xiàn)在是有史以來增長最快的蜂窩一代。預計到2020年，該技術將擴展到智能手機以外的新設備類型和新市場，包括平板電腦，移動寬帶路由器，固定無線接入CPE，筆記本，可穿戴設備以及以計算為中心的工業(yè)IoT設備等。5G設備市場將在所有5G移動設備類型中呈指數(shù)增長，從2019年的總數(shù)不到2000萬臺增加到2020年的2億多。

但是，5G也將給設備技術供應鏈帶來新的挑戰(zhàn)。技術實施需要新的射頻（RF）和RF前端（RFFE）組件，功能和特性，以及更多的處理能力，這將導致移動設備設計的重大變化。對于OEM而言，這尤其具有挑戰(zhàn)性，因為這會使他們的組件采購流程和系統(tǒng)設計變得更加復雜，這可能導致冗長的產(chǎn)品開發(fā)周期，更昂貴的設備以及對設備工業(yè)設計的巨大限制。

譬如，小米，OnePlus，vivo和OPPO等一些將5G連接帶到新設備類型的OEM或挑戰(zhàn)智能手機OEM在蜂窩連接方面幾乎沒有經(jīng)驗或?qū)I(yè)知識。因此，這些OEM將嚴重依賴5G芯片組供應商來幫助設計高性能5G系統(tǒng)，從而使他們能夠迅速適應同類最佳的功能和創(chuàng)新，這將有助于使其產(chǎn)品脫穎而出。

向5G過渡期間最受打擊的領域是RFFE，智能手機和其他便攜式設備中的相關分立組件，特征和功能將在此呈指數(shù)增長。這很大程度上歸功于網(wǎng)絡和新無線電功能的不斷增長的需求，這些新功能旨在提高網(wǎng)絡頻譜效率并支持廣泛的頻帶和調(diào)制技術。

此外，盡管存在這種復雜性，但世界上大多數(shù)最大的OEM仍在尋求為其旗艦機型提供單一的全球SKU，以降低運營成本并統(tǒng)一體驗。因此，新的5G環(huán)境對于OEM廠商而言，要創(chuàng)建能夠最大化設備性能，從而優(yōu)化其功耗的適當RF設計變得非常具有挑戰(zhàn)性，而不影響整體設備設計或成本。為了克服這些挑戰(zhàn)，OEM現(xiàn)在必須擺脫組件組裝的束縛，并采用從天線到調(diào)制解調(diào)器的系統(tǒng)級設計。

在這里，RFFE模塊的使用以及端到端專業(yè)RF解決方案提供商的幫助將為OEM提供支持。這種支持將極大地幫助從天線到調(diào)制解調(diào)器的整個蜂窩系統(tǒng)設計，并加快產(chǎn)品上市時間，從而支持不斷涌現(xiàn)的蜂窩創(chuàng)新。這些高端解決方案將滿足5G設備行業(yè)急切渴望的需求：使OEM能夠?qū)Ｗ⒂诳蛻趔w驗并提供具有所需規(guī)模和可用性的更可靠的產(chǎn)品，而無需應對日益增長的未來組件類型和供應商的需求。

村田（Murata），Skyworks，Avago，EPCOS，Qorvo和Qualcomm等捆綁，單片集成的組件（例如濾波器，PA，雙工器和交換機）的供應持續(xù)增長，這正在幫助OEM減輕RF系統(tǒng)設計的負擔。

但是，盡管必須提供這些高性能單片集成模塊，但這種方法不足以增強整體5G性能。除此之外，迫切需要調(diào)制解調(diào)器-RF系統(tǒng)設計，以進一步增強整體解決方案，同時降低功耗?？紤]到與5G相關的RF復雜性，這變得尤為重要，這是由于增加了新的頻譜帶以及新的RF特性和功能（例如MIMO，天線調(diào)諧，波束成形和包絡跟蹤）而帶來的。

當前，高通公司是唯一能夠提供從天線到調(diào)制解調(diào)器的端到端產(chǎn)品組合的供應商。盡管Qorvo和Skyworks等公司已經(jīng)提供了幾種封裝解決方案，這些解決方案在RF組件和模塊的小型化中發(fā)揮了重要作用，但最先進的是高通公司，該公司在完全集成的系統(tǒng)設計中提供具有端到端性能的產(chǎn)品。

其他調(diào)制解調(diào)器競爭對手，包括聯(lián)發(fā)科，紫光展銳，海思半導體，三星和蘋果，仍然缺少其產(chǎn)品組合中的關鍵射頻組件，并且不太可能很快參與任何調(diào)制解調(diào)器RF設計。