中國信通院之前的報(bào)告稱去年國內(nèi)5G手機(jī)出貨量達(dá)到了1377萬部，而2020年各大廠商對5G市場預(yù)期很高，有消息稱今年5G手機(jī)銷量可達(dá)2億部。不過事實(shí)上沒這么樂觀，5G安卓機(jī)需求低于預(yù)期，高通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價(jià)30%，聯(lián)發(fā)科也面臨更激烈的競爭壓力。

天風(fēng)國際今天發(fā)表報(bào)告，談到了5G手機(jī)市場及5G芯片的最新動(dòng)向，他們表示高端5G手機(jī)換機(jī)需求低于安卓廠商預(yù)期，為了改善5G芯片出貨動(dòng)能與提升換機(jī)需求，高通已大幅調(diào)降5G芯片SD 765 （SM7250） 售價(jià)約25–30%至40美元，顯著低于聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣1000售價(jià)的60–70美元 （成本約 45–50美元）。

基于此，天風(fēng)國際預(yù)測聯(lián)發(fā)科的5G芯片主要客戶——小米、OPPO及vivo會(huì)把訂單轉(zhuǎn)向降價(jià)后的高通芯片，會(huì)影響大約2000-2500萬部5G手機(jī)芯片訂單，最快2月份就會(huì)開始轉(zhuǎn)單。

盡管聯(lián)發(fā)科的天璣1000性能優(yōu)于驍龍765處理器，但是這個(gè)優(yōu)勢只對重度游戲玩家影響較大，一般使用者感受不到，所以驍龍765降價(jià)之后吸引力更大，小米、OPPO、vivo等公司會(huì)將2000-2500萬部5G手機(jī)的 芯片訂單從聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)向高通。

至于高端的驍龍865+X55基帶，因?yàn)樾阅芨鼜?qiáng)，而且高通品牌形象更好，即便維持120-130美元的價(jià)格，高端5G手機(jī)依然會(huì)以高通SD865+X55基帶為主。

高通這次降價(jià)除了會(huì)影響天璣1000之外，對5月下旬上市的天璣800影響也很大，后者預(yù)計(jì)售價(jià)40-45美元（成本約30-35美元），因此驍龍765降價(jià)對天璣800的需求有負(fù)面影響，再加上高通品牌形象更好、驍龍765性能更強(qiáng)及廠商對芯片平臺(tái)的轉(zhuǎn)換成本考量，天璣800的競爭力是不如驍龍765系列的。

即便聯(lián)發(fā)科通過降價(jià)的方式來爭取訂單，但是驍龍765使用的三星7nm EUV工藝要比臺(tái)積電的7nm工藝報(bào)價(jià)更低，所以天風(fēng)國際認(rèn)為臺(tái)積電會(huì)面臨更大的成本壓力，利潤會(huì)低于市場預(yù)期。

總之，隨著5G芯片價(jià)格戰(zhàn)比預(yù)期提前3-6個(gè)月，高通會(huì)持續(xù)降價(jià)以維持出貨量彌補(bǔ)降價(jià)損失，聯(lián)發(fā)科面臨的價(jià)格壓力持續(xù)上升，5G芯片毛利率要低于30-35%，而驍龍765會(huì)在今年下半年隨著三星8nm（原文如此，實(shí)際上驍龍765是三星7nm EUV工藝）良率提升而降至40美元以內(nèi)，8月份還會(huì)推出更低端的驍龍6350芯片，售價(jià)低至30美元。

天風(fēng)國際認(rèn)為驍龍765及驍龍6350在下半年的價(jià)格策略會(huì)對聯(lián)發(fā)科的天璣800及Q3季度量產(chǎn)的低端5G芯片帶來價(jià)格壓力，聯(lián)發(fā)科只有犧牲利潤才能維持出貨量。