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      聯(lián)發(fā)科推出Helio G70系列處理器，采用12nm FinFET工藝制造

      牽手一起夢 ? 來源：IT之家 ? 作者：遠洋 ? 2020-01-14 15:38 ? 次閱讀
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      芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對游戲智能手機的G90系列處理器，現(xiàn)在該公司又推出針對中檔游戲手機的更實惠的Helio G70系列處理器。

      與Helio G90T相比，Helio G70八核設計保持不變，但大核心是Cortex-A75而不是Cortex-A76，時鐘頻率高達2.0 GHz，較小的Cortex-A55內核保持不變，但是將其時鐘頻率降低至了1.7 GHz，而不是Helio G90T的2.0 GHz，另外GPU是Arm Mali-G52 2EEMC2，頻率為820MHz，內存支持LPDDR4x，最高8GB/1800MHz，存儲最高支持eMMC5.1。盡管聯(lián)發(fā)科未公布，但Helio G70T可能采用相同的12nm FinFET工藝制造，還具有聯(lián)發(fā)科的HyperEngine技術，旨在增強游戲性能。

      聯(lián)發(fā)科技Helio G70T還支持4800萬像素攝像頭和1080p顯示屏，沒有提供5G支持。其他功能包括：支持1080p/60 fps或2K/30 fps視頻錄制，并支持具有AI功能的面部解鎖。

      目前尚不清楚Helio G70T與Helio G70有何不同，可能前者CPU和GPU的頻率更高。

      責任編輯：gt

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