第五代移動通訊（5G）市場需求強(qiáng)，兩岸PCB大廠展開擴(kuò)產(chǎn)競賽迎商機(jī)，除了中國大陸「國家隊」代表深南電路擴(kuò)產(chǎn)加碼逾65億元外，臺廠臻鼎、欣興、耀華、華通、景碩、臺郡、健鼎也展開制程升級與新年度投資計劃，估計臺廠今年總資本支出超過500億元，挑戰(zhàn)歷史新高。

依據(jù)各廠商規(guī)劃，因應(yīng)全球5G基礎(chǔ)建設(shè)需求加速，以及相關(guān)終端裝置、網(wǎng)通設(shè)備、云端運(yùn)算伺服器等成長，全球PCB龍頭廠商臻鼎今年資本支出有望超越126億元，臻鼎計劃新年度在印度、大陸廠區(qū)投資布局，發(fā)展一站購足策略。

臻鼎上次資本支出高峰落于2018年，今年因為旗下鵬鼎在大陸及印度投資布局等多項計劃，有望超越歷史新高。臻鼎董事長沈慶芳表示，因為多項投資計劃與廠區(qū)關(guān)燈工廠投資，發(fā)展一站購足的「ONE ZDT」戰(zhàn)略以及完善產(chǎn)品線布局，今年投資有望改寫新高。法人估計，臻鼎未來將持續(xù)受惠類載板、MPI與LCP軟板需求，同時隨著2020年5G智慧機(jī)所需軟板升級，有望帶動獲利表現(xiàn)。

其他PCB大廠欣興、耀華、華通、景碩、臺郡、健鼎等也積極加碼中高階產(chǎn)能投資，目前投資以欣興最大。欣興估計，今年資本支出將達(dá)171.8億元，規(guī)劃***擴(kuò)充高階IC載板產(chǎn)能與大陸廠區(qū)擴(kuò)充。華通也計劃在***投資以外，重慶廠區(qū)2021年開出高階HDI、類載板制程欣產(chǎn)能。耀華方面，計劃今年新增產(chǎn)能方向初步以軟硬結(jié)合板為主，開拓利基應(yīng)用領(lǐng)域。