2019年是動蕩與機遇并存的一年。一方面是中美貿易戰(zhàn)、日韓交惡等帶來行業(yè)不確定性加大；另一方面，科創(chuàng)板上市、大基金二期等政策利好，5G、AIoT等新應用催生產業(yè)熱度。2020年，半導體行業(yè)會走向何方？年度專題“展望2020”，以媒體和企業(yè)視角透視整個行業(yè)，為上下游企業(yè)提供鏡鑒。本期企業(yè)視角來自國內數字無線通訊芯片設計廠商高拓訊達。

產能緊張持續(xù)，防止晶圓廠重復過熱投資

過去的一年，中美貿易戰(zhàn)升級，讓長期依賴國外科技的中國意識到自主創(chuàng)新的重要性，國外芯片的替代進程被加速，也給國內半導體廠商帶來了機會。一月份，半導體產能過剩還是行業(yè)從業(yè)者的心頭病，到八月份，產能不足已經是業(yè)內人士的口頭禪。由此也帶起一股晶圓廠建廠風潮。

據天風證券統(tǒng)計，2019年國內共有12座晶圓廠投產，總投資規(guī)模超過400億美元，規(guī)劃產能49.2萬片/月。在建的FAB廠14家，涉及投資規(guī)模超過600億美元，規(guī)劃產能超過100萬片，至少5家FAB廠將在2020年投產。

高拓訊達科技有限公司技術銷售總監(jiān)李楠判斷，2020年中國半導體行業(yè)仍然會處于過熱狀態(tài)?！皬?019年下半年開始，國內半導體Wafer和封裝廠的產能都非常緊張，預計會持續(xù)到2020年下半年?！?/p>

不過，李楠并不看好晶圓廠大規(guī)模投資熱潮：“這一幕讓人想起當年LCD/LED屏的投資熱潮，我想當年大規(guī)模投資LCD/LED屏生產線的企業(yè)至今應該都沒有收回成本，這幾年LED顯示屏的競爭也異常激烈，已經賣到白菜價了。所以，晶圓廠國內有兩三家大型企業(yè)足夠，這樣還可以避免惡性競爭。同時要國家協(xié)調所有晶圓廠的投資分配，防止重復和過熱的投資。”

芯片公司大量誕生并非健康，行業(yè)需要適當整合

過去一年半導體行業(yè)的熱潮不僅表現(xiàn)為晶圓廠的大量投產，更表現(xiàn)為大量初創(chuàng)芯片企業(yè)的誕生和資本的活躍度。據集微網統(tǒng)計，2019年，僅獲得新一輪融資的芯片企業(yè)就超過了80家，最高融資額達數億美元，總融資額超過130億元。

對此，李楠認為，國內大量初創(chuàng)芯片公司的誕生和搞軟件的廠商開始芯片開發(fā)這些現(xiàn)象雖然代表了行業(yè)的活力，但是并非健康。從產業(yè)發(fā)展角度來看，反而會造成企業(yè)競爭力低下，不利于優(yōu)質企業(yè)的發(fā)展成長，和國外大型芯片公司競爭處于極其不利的位置。

“現(xiàn)在國外基本上只剩下幾家大型的芯片公司，如同當年解放初期拿眾多魚雷艇去和國外的幾艘戰(zhàn)列艦PK。大量小土豆初創(chuàng)芯片公司的出現(xiàn)會導致以下幾個問題。”他說，“第一，導致研發(fā)人才分散，各公司開發(fā)的產品普遍質量都不高。第二，產品線太單一，競爭優(yōu)勢不大，抗風險能力差，企業(yè)盈利能力差。趕上行業(yè)政策利好，比如今年的ETC需求暴增，壓到寶就大賺一筆，壓不到寶過幾年公司就解散。第三，同質化嚴重，國內芯片設計公司都處于中低端，導致國內芯片公司之間不斷內斗，互相壓價，處于中低端位置的公司都無法盈利?！?/p>

因此，他認為，比較理想的情況是，芯片行業(yè)今后要進行適當的整合，軟件公司和芯片公司之間進行更多的戰(zhàn)略合作，專業(yè)的事情要交給專業(yè)的公司。成長起來幾家大型的、產品線豐富的芯片公司，這樣才能讓中國半導體行業(yè)真正的強大起來。

傳統(tǒng)物聯(lián)網產品仍是主流，新技術普及需要更長時間

2019年最熱門的概念莫過于5G。中國移動通信產業(yè)研究院產業(yè)與業(yè)務合作部高級管理專家于江在接受媒體采訪時表示：“3G和4G考慮的是人與人之間，人與物之間的交互，而5G考慮的是物與物之間的互聯(lián)，也就是真正意義上的‘萬物互聯(lián)’。”隨著5G商用正式落地，物聯(lián)網的繁榮已經可以預見。

李楠判斷，2020年及接下來的幾年是物聯(lián)網行業(yè)蓬勃發(fā)展的時期，業(yè)界普遍看好5G+AIoT，這部分的投資也受到資本市場的重點關注。

不過，他同時指出，新技術的普及需要很長時間?！笆紫?G信號的國內全面覆蓋不是短時間內可以實現(xiàn)的，更不要說由于經濟不景氣，海外市場的5G覆蓋需要更長時間。由于現(xiàn)有分配的5G頻段頻率較高，信號覆蓋的難度比4G大很多。同時，5G+AIoT的終端成本相比傳統(tǒng)物聯(lián)網方案也高很多。所以相比5G+AIoT，傳統(tǒng)的Wi-Fi、藍牙等物聯(lián)網終端產品仍然會是未來幾年物聯(lián)網市場的主流?！?/p>