隨著科技的發(fā)展，芯片的制造工藝也在不斷得到突破。近日，高通舉辦的線上溝通會為大家?guī)砹巳蚴卓?nm的5G芯片——驍龍X60。讓人欣喜的是，最新一代芯片的制程工藝已經(jīng)提升到了5nm，也就意味著5nm制程即將上線。

展望芯片制造工藝的發(fā)展進程，在2016年手機旗艦芯片的工藝制程還只能達到14nm，后來提升為7nm。今年，芯片制造工藝已經(jīng)達到了5nm芯片的高度。據(jù)稱，5nm的芯片將在2020年批量生產(chǎn)應(yīng)用。

在芯片技術(shù)上，最有資格對抗得估計只有蘋果和三星，從目前得狀態(tài)來看，今年下半年大眾估計可以體驗到搭載5nm芯片的智能設(shè)備，所以在5nm工藝上，三星也是緊趕慢趕加快了進程，5nm工藝進入流片階段勢在必得。

據(jù)消息透露，首批5nm客戶很有可能是蘋果和華為，但是要到消費級別上估計還得等到明年，不難看出，無論是iPhone12還是華為得新機，它們的一個重要賣點都有可能是5nm工藝的芯片。雖然驍龍X60在今年最先公布5nm芯片，但是按照高通的計劃，從產(chǎn)品層面來看，驍龍X60也只是高通推出的第三代5G解決方案而已。

此外，預(yù)計會采用5nm芯片的有蘋果今年的A14處理器，外媒表示，關(guān)于A14目前我們能得到的信息比較有限。但是在采用5nm芯片的前提下，蘋果A14的晶體管數(shù)量能達到一百多億個，多核跑分還有望達到4500分，更為可觀的是甚至可能達到5000 分以上。

不得不提的是，除了高通驍龍X60蘋果A13在5nm芯片上的應(yīng)用，大概率采用5nm工藝的芯片還有AMD Zen 3、麒麟1020以及驍龍875等處理器。從相關(guān)供應(yīng)鏈的消息來看，其實國內(nèi)大陸的5nm芯片已經(jīng)早在去年年底就進入了流片階段，為AI芯片產(chǎn)品的幾率非常大。

如果涉及到工藝方面的問題，科技大咖們需要研發(fā)就得投入更多的資金和技術(shù)支持，也就是說更先進制程的芯片制造需要更高的預(yù)算，能夠大批量生產(chǎn)5nm芯片的手機廠商估計只有蘋果這一類巨頭才能壓得住，但此次iPhone 12是否會將5nm制程作為殺手锏也只能拭目以待。