【手機中國新聞】2月26日凌晨，高通在美國召開新聞發(fā)布會，正式向媒體展示了幾天前發(fā)布的高通驍龍X605G基帶。作為高通的第三代5G基帶產(chǎn)品，高通驍龍X60基帶在性能方面頗為給力。據(jù)悉，搭載驍龍X60基帶的產(chǎn)品將在明年年初上市。

高通驍龍X60基帶

高通驍龍X60采用5nm工藝，這也是全球首個5nm工藝的基帶芯片。在發(fā)布會上，高通公開了這款基帶的速度表現(xiàn)。高達7.5Gbps的，以及高達3Gbps的上行速度，相比高通驍龍X55基帶還要快上一些。

高通驍龍X60基帶

雖說在速度方面高通驍龍X60并沒有提升太多，但它的出現(xiàn)可以說加速了5G網(wǎng)絡(luò)的全球部署。高通驍龍X60基帶支持5GTDD和FDD載波聚合和動態(tài)頻譜共享，這也加快了全球運營商朝5G獨立組網(wǎng)演進的過程。

當然，我們還需要再等待一年的時間才能見到驍龍X60基帶，或許這款基帶也將與明年的旗艦級芯片驍龍875一同亮相吧。