今日，聯(lián)通官方宣布，攜手高通舉行線上戰(zhàn)略合作簽約儀式，并發(fā)布全球首款5G+eSIM模組FG150和FM150。

據(jù)悉，模組采用高通驍龍X55芯片，支持NSA/SA雙模，支持5G Sub-6GHz。其中FG150產(chǎn)品采用LGA封裝，同時(shí)支持LTE和WCDMA；FM150產(chǎn)品采用M.2封裝，同時(shí)支持LTE和WCDMA。

聯(lián)通表示，2020年，5G將進(jìn)入實(shí)質(zhì)性發(fā)展階段，物聯(lián)網(wǎng)也將隨之飛躍發(fā)展，eSIM將在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)大放異彩。

數(shù)據(jù)顯示，全球eSIM出貨量將在2021年呈現(xiàn)急速增長(zhǎng)趨勢(shì)，滲透率將達(dá)到60%。中國(guó)聯(lián)通在eSIM領(lǐng)域首發(fā)突破并全網(wǎng)推廣。

2019年12月中國(guó)聯(lián)通獲得eSIM可穿戴一號(hào)雙終端業(yè)務(wù)及eSIM物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)全國(guó)試商用許可，是全球首家自研自建符合GSMA標(biāo)準(zhǔn)的wSIM服務(wù)器的運(yùn)營(yíng)商，目前穿戴eSIM生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)支撐體系完備，用戶份額近70%，與多廠家開(kāi)展合作，上市產(chǎn)品十余款。

eSIM，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是電子化的SIM卡，不同于原來(lái)的“燒號(hào)”，專門(mén)的eSIM芯片更加安全智能。

eSIM技術(shù)帶來(lái)三大變革，一是卡槽去除，帶來(lái)了終端設(shè)計(jì)的自由，同時(shí)，由于芯片內(nèi)嵌于設(shè)備之中，可以全面提升防水、抗震性能；二是號(hào)碼遠(yuǎn)程下載，帶來(lái)用戶隨時(shí)隨地入網(wǎng)的自由；三是eSIM的多場(chǎng)景化，使泛智能終端接入更為便捷，帶來(lái)了萬(wàn)物互聯(lián)應(yīng)用的更多可能。

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