2月28日，由國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金、科學城（廣州）投資集團和興森科技三方共同投資設立的半導體封裝項目正式舉行破土動工儀式，同時也是廣州開發(fā)區(qū)、高新區(qū)“百大項目慶百年暨2020年第一季度重大項目簽約及集中開工動員活動”的啟動項目之一，袁隆平、鐘南山等22位院士均通過連線視頻點贊，對未來發(fā)展寄予厚望。

興森科技半導體封裝基板產(chǎn)業(yè)基地項目投資16億元人民幣，規(guī)劃產(chǎn)能為30000平米/月的集成電路封裝基板和15000平米/月的類載板，是國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金在廣州落地的第一個項目。項目將專注集成電路封裝材料領(lǐng)域，致力于解決我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈卡脖子問題，提升自主創(chuàng)新能力，有效彌補我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的短板。

興森科技半導體封裝產(chǎn)業(yè)基地項目規(guī)劃圖

半導體封裝基板也稱封裝載板，是集成電路封裝的最重要原物料之一。主要功能是作為載體承載集成電路芯片，并以封裝基板內(nèi)部線路連接晶圓與印刷電路板（PCB）之間的訊號。能夠保護電路，固定線路并導散余熱，是封裝過程中最重要的原材料

類載板是在現(xiàn)有HDI（PCB）在線路精度和線路密集程度無法滿足電子產(chǎn)品不斷向智能化、小型化和功能多樣化的發(fā)展趨勢而利用封裝基板制程發(fā)展出來的新一代硬板，也是最適合和SIP（System in a Package）系統(tǒng)級封裝技術(shù)相結(jié)合的封裝載體。

興森科技期望通過本項目的建設，持續(xù)提升相關(guān)研發(fā)創(chuàng)新能力，為補齊和完善我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的短板貢獻力量。為促進我國半導體產(chǎn)業(yè)的繼續(xù)高速發(fā)展，把珠三角地區(qū)建設成為具有國際影響力的半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，推動制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。
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