博流智能千萬美元B輪融資順利完成，專注研發(fā)AIoT邊緣計算系統(tǒng)芯片
集微網消息，近日，博流智能科技（南京）有限公司（簡稱“博流智能”）宣布順利完成數(shù)千萬美元B輪融資，本輪融資由紅杉資本中國基金領投，華創(chuàng)資本、啟明資本以及魔量資本跟投。
圖片來源：華創(chuàng)資本
博流智能創(chuàng)立于2016年末，專注于研發(fā)超低功耗、智能物聯(lián)網和邊緣計算等領域的系統(tǒng)芯片與整體解決方案。據華創(chuàng)資本官方消息，博流智能已在南京江北新區(qū)、上海張江高科和***新竹設立了研發(fā)中心，目前團隊規(guī)模近百人。博流智能的團隊技術全面完整，包括通訊與AI系統(tǒng)算法、模擬、射頻、數(shù)字，SOC和嵌入式開發(fā)等，研發(fā)產品涵蓋多市場應用領域，如無線聯(lián)接、嵌入式及人工智能等等。
2019年，博流智能成功量產首款無線WiFi AIoT SOC芯片，其超低功耗、高集成度、超遠傳輸距離、高性價比以及它的安全性和智能性，讓這顆芯片快速地進入了消費及家電市場。
三年來博流智能已成功研發(fā)了多個芯片領域的核心技術，包括多模無線聯(lián)接技術（WiFi/BT/Zigbee）、人工智能算法與硬件加速技術（NPU）以及超低功耗嵌入式SOC集成平臺，能夠完整實現(xiàn)單芯片集成AIoT/邊緣計算SOC系統(tǒng)芯片。
據了解，目前博流智能在加強產品市場推廣的同時，也正加速研發(fā)新一代AIoT/邊緣計算系統(tǒng)芯片產品向WiFi6/BLE5.X等最新的無線技術以及RISC-V/新一代NPU計算平臺升級迭代。
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