到2025年，全球窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場預計將達到29.92億美元，在2019年至2025年期間，復合增長率將以高于49.2%的速度增長。

窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組是實現(xiàn)窄帶物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡和低功耗廣域網(wǎng)所需的硬件。隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及，人們對物聯(lián)網(wǎng)相關優(yōu)勢認知的不斷增強，推動了全球對窄帶物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡和芯片組的需求，尤其是在中國、印度和墨西哥等新興國家。窄帶物聯(lián)網(wǎng)是蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的重要組成部分，即使在沒有互聯(lián)網(wǎng)的情況下，窄帶物聯(lián)網(wǎng)仍可實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)機器對機器的設置，因此，窄帶物聯(lián)網(wǎng)很可能實現(xiàn)高速增長。由于同樣的原因，各國政府也開始與電信服務供應商合作，這同樣推動了對窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組和模塊等硬件組件的需求。

因為LTE容易與“帶內部署模式”相結合，所以LTE在全球范圍內的使用越來越多，這是刺激市場的因素之一。然而，由于LTE-M很容易與LTE結合（相對于窄帶物聯(lián)網(wǎng)與LTE結合），一些國家，主要是美國，在蜂窩移動物聯(lián)網(wǎng)市場對LTE有較高的偏好。對追蹤類儀器的需求不斷增長，刺激了窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組的應用。窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組的市場受到智能電表、智能家電、警報和探測器、追蹤器、可穿戴設備等領域芯片組的需求而激增。

由于窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組早期在能源領域的應用，以及窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組在市場中的高需求和高增長率，這一細分市場可能會表現(xiàn)出顯著的市場份額。因為市場對機器對機器連接的需求更高，以及很多發(fā)展中和發(fā)達國家政府相繼啟動智慧城市項目而進行規(guī)模投資，窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場中的追蹤器領域，預計將持有最高增長率。

全球能源、基礎設施和建筑自動化行業(yè)為推動窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場增長做出了貢獻。窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組將廣泛應用于自動化、交通、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、能源、零售、制造、基礎設施與建筑自動化、安全與保障等領域。技術引進和用于智能家居和智能城市的設備日益普及，刺激了終端用戶的需求。由于窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組的應用使得機器對機器設置連接成為可能，基礎設施和建筑自動化板塊預計會實現(xiàn)收入高速增長。