3月5日，重慶江津區(qū)舉行招商引資項目“云簽約”活動，共簽約項目18個，協(xié)議投資額為55.2億元。

其中，大數(shù)據(jù)存儲器半導體制造研發(fā)設計項目由大數(shù)據(jù)存儲(中國)控股有限公司（以下簡稱：大數(shù)據(jù)存儲）滾動投資20億元，一期投資額不低于8億元，將開展內(nèi)存顆粒、閃存顆粒、固態(tài)硬盤等存儲器半導體產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)以及智能終端產(chǎn)品制造。

據(jù)人民網(wǎng)報道，此舉將改變我國集成電路存儲器長期依賴進口的局面，實現(xiàn)固態(tài)硬盤主控芯片“江津造”。

此外，大數(shù)據(jù)存儲還擬建設“大數(shù)據(jù)存儲半導體”重慶總部和研發(fā)中心，落地各項專利不少于20個，研發(fā)并量產(chǎn)100%完全自主設計的固態(tài)硬盤主控芯片與智能終端產(chǎn)品。該項目達產(chǎn)后，預計年產(chǎn)值不低于50億元。

據(jù)悉，大數(shù)據(jù)存儲現(xiàn)擁有存儲器領域各類發(fā)明專利100余項，具備包括芯片設計、封裝測試、模塊設計集成的核心能力，擁有自有存儲器品牌“芯智能”，重點關注物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能應用等相關的芯片研發(fā)與生產(chǎn)。