在AMD財務(wù)分析師大會上,AMD正式公布了未來包括CPU和GPU產(chǎn)品線的主要變動,從官方宣傳來看,AMD在接下來一段時間里應(yīng)該會有不少大動作。
首先是CPU部分,AMD在去年正式發(fā)布了基于7nm工藝、Zen2架構(gòu)的CPU,在保持CPU封裝規(guī)格不變的情況下,將16核32線程帶到了桌面級處理器市場。三代銳龍、二代霄龍也都收獲了極好的市場反饋,用戶們也不禁開始期待AMD在今年會帶來什么樣的驚喜。根據(jù)此前的猜測,Zen3 CPU架構(gòu)可能會采用7nm EUV工藝,Zen4也會保持。不過AMD似乎沒有冒進,今天正式公布了Zen3架構(gòu)將會依舊采用7nm工藝,而Zen4則是會帶來5nm!根據(jù)AMD的演示,其認為,他們的CPU工藝優(yōu)勢起碼能夠維持到2022年,并對比了他們的處理器與友商同時期處理器的晶體管密度和每瓦性能比。
此外,除了工藝的升級,AMD也會在CPU封裝工藝上下功夫,他們宣布了新一代X3D封裝,將混合2.5D和3D封裝,是的帶寬密度有了很大提升,不過目前還不清楚會在哪一代產(chǎn)品上實裝。
GPU部分,AMD不出所料地發(fā)布了更新的RDNA 2架構(gòu),并帶來了新一代的7nm+ EUV工藝,進一步提升晶體管密度,達成了能夠在更小的封裝面積內(nèi)實現(xiàn)更高的性能,同時能耗保持穩(wěn)定,據(jù)稱能耗比要比現(xiàn)有的RDNA架構(gòu)再提升50%(RDNA架構(gòu)比GCN高50%)。此外,鑒于今年年末,微軟和索尼都將發(fā)布基于AMD Navi GPU的次世代游戲主機,并且都宣稱支持硬件級光線追蹤,那么現(xiàn)在這項技術(shù)在加入也就沒什么懸念了,一同到來的還有可變速率著色VRS技術(shù)。
AMD還公布了GPU產(chǎn)品的路線圖,從圖上來看,RDNA 2架構(gòu)的核心代號是Navi 2X,到RDNA 3架構(gòu)時依舊是Navi 3X,不過推測到RDNA 3時,AMD應(yīng)該會推出5nm工藝的GPU了,值得期待。
責(zé)任編輯:gt
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
20259瀏覽量
252575 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5690瀏覽量
140034 -
cpu
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
11285瀏覽量
225150
發(fā)布評論請先 登錄
百度正式發(fā)布并開源新一代文檔解析模型PaddleOCR-VL-1.5
發(fā)布元服務(wù)設(shè)置上架時間
華為構(gòu)網(wǎng)型儲能技術(shù)進展與商用實踐
基于蜂鳥E203架構(gòu)的指令集K擴展
騰訊發(fā)布全新一代智能駕駛地圖9.0
今日看點丨優(yōu)必選獲得2.5億大單;象帝先新一代“伏羲”架構(gòu)芯片完成流片驗證
【正點原子】新一代經(jīng)濟型工業(yè)級核心板RK3506J開發(fā)板及資料發(fā)布
新一代嵌入式開發(fā)平臺 AMD嵌入式軟件和工具2025.1版現(xiàn)已推出
EUV光刻膠材料取得重要進展
AMD實現(xiàn)首個基于臺積電N2制程的硅片里程碑
上能電氣發(fā)布新一代430kW真液冷組串式PCS
華為發(fā)布星脈PEN新一代全光網(wǎng)絡(luò)解決方案
寶馬發(fā)布全新一代智能電子電氣架構(gòu)
華為發(fā)布新一代站點能源架構(gòu)及AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)理念
AMD進展:更新RDNA 2架構(gòu),發(fā)布新一代7nm+ EUV工藝
評論