最近，JEDEC固態(tài)存儲(chǔ)協(xié)會(huì)正式公布了HBM技術(shù)第三版存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)HBM2E，針腳帶寬、總?cè)萘坷^續(xù)大幅提升。對(duì)于一些大企業(yè)，集成這些技術(shù)可以說(shuō)不費(fèi)吹灰之力，但不是誰(shuí)都有這個(gè)實(shí)力。

Rambus今天就宣布了一套完整的HBM2E控制器＋PHY物理層方案，可以幫助企業(yè)輕松用上HBM2E。

單個(gè)堆棧HBM2E系統(tǒng)架構(gòu)圖(俯視和側(cè)視)

HBM2E標(biāo)準(zhǔn)支持每個(gè)堆棧最多12-Hi，針腳數(shù)據(jù)率最高3.2Gbps，使用1024-bit位寬的時(shí)候最大容量可以做到24GB，總帶寬則是409.6GB/s。

如果是支持四堆棧的系統(tǒng)，位寬就是4096-bit，總?cè)萘繉⒏哌_(dá)96GB，總帶寬則是1.64TB/s。

目前，SK海力士、三星都已經(jīng)完成了HBM2E產(chǎn)品開發(fā)，并投入生產(chǎn)，預(yù)計(jì)NVIDIA、AMD的下一代高端計(jì)算卡都會(huì)使用。

Rambus的方案完整支持上述標(biāo)準(zhǔn)，其控制器內(nèi)核兼容DFI 3.1標(biāo)準(zhǔn)，并支持通過(guò)AXI、OCP和其他各種專用界面連接邏輯芯片。

HBM2E內(nèi)存界面子系統(tǒng)示例圖

廠商購(gòu)買了該方案的授權(quán)之后，就可以獲得將HBM2E內(nèi)存與其邏輯芯片集成的所有資源，包括控制器的源代碼。

如果企業(yè)技術(shù)實(shí)力有限，也可以由Rambus的工程師提供付費(fèi)支持，但具體授權(quán)費(fèi)用、支持費(fèi)用均未公開。

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