根據(jù)Intel的路線圖，2022年的時(shí)候會(huì)有十二代酷睿，代號(hào)Alder Lake，制程工藝應(yīng)該是10nm了。最新的爆料顯示這一代終于能上16核了，還支持PCIe 4.0，更神奇的是架構(gòu)跟AMR學(xué)了一招。

VC網(wǎng)站得到的最新資料顯示，下下下代的Alder Lake處理器（慣例來(lái)說(shuō)是十二代酷睿）終于能做到16核架構(gòu)了，但是這個(gè)架構(gòu)有點(diǎn)奇特，不是常見(jiàn)的16個(gè)同一核心，而是分為兩組——大核心8個(gè)、小核心8個(gè)。

這很容易讓人聯(lián)想到ARM公司在Cortex-A系處理器使用的big.LITTLE大小核架構(gòu)，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是將高性能核心與低功耗核心搭配使用，最大好處就是可以降低能效。

Intel這邊對(duì)大小核技術(shù)其實(shí)也有實(shí)際嘗試了，那就是3D封裝的Lakefield，就是4小核+1大核的架構(gòu)，大核是Sunny Cove，小河是Atom產(chǎn)品線采用的Tremont核心，主要用于低功耗便攜本等產(chǎn)品。

如果Alder Lake用上8+8架構(gòu)來(lái)做16核，那說(shuō)明Intel對(duì)大小核的掌握已經(jīng)很到火候了，可以在主流CPU市場(chǎng)上推進(jìn)了。

當(dāng)然，嚴(yán)格來(lái)說(shuō)Alder Lake處理器還有另外的核——GT1核顯，不知道為何核顯規(guī)模反而在Alder Lake弱化了，目前至少都是GT2核顯級(jí)別的配置。

除了CPU核心的配置之外，Alder Lake處理器的TDP功耗也會(huì)增加，普通版會(huì)提升到80W，高端的會(huì)是125W，這跟10核的Comet Lake-S是一樣的。

不過(guò)爆料顯示Intel還在研究擴(kuò)展TDP的方法，嘗試做到150W TDP，這時(shí)候TDP越高意味著CPU頻率、性能會(huì)越高，是好事。

除了大小核的16核架構(gòu)之外，Alder Lake處理器還有一些全新的升級(jí)，PCIe 4.0是沒(méi)跑了，這是Intel首個(gè)正式支持PCIe 4.0的桌面處理器。

至于DDR5，現(xiàn)在還沒(méi)法確認(rèn)，不過(guò)考慮到2022年的時(shí)間點(diǎn)，上DDR5應(yīng)該不意外。

最關(guān)鍵的一點(diǎn)就是，Intel又要換插槽了，這次會(huì)升級(jí)到LGA1700插槽，之前也有過(guò)爆料了，所以不用太介意。

這也意味著即將發(fā)布的LGA1200插槽壽命不會(huì)太長(zhǎng)，主要用于14nm Comet Lake及14nm Rocket Lake，也就是十代酷睿、十一代酷睿桌面版，回到之前2代升級(jí)一次的節(jié)奏。