（文章來源：qinkeon）

對于最近兩年的硬件市場來說，AMD可以說是徹底翻身，旗下的銳龍3代處理器大賣不說，AMD的現(xiàn)金流也達(dá)到了史無前例的15億美金，并且憑借EPYC霄龍?zhí)幚砥鞯某錾阅埽@得了3.2%的服務(wù)器市場份額。在德國的消費(fèi)級(jí)CPU的銷售份額也占到了81%，可以說AMD不僅完成了對英特爾的超越，同時(shí)還形成了碾壓之勢。而老對手英特爾在消費(fèi)級(jí)市場，不僅每況愈下，同時(shí)最近還將放棄自家的10nm工藝，轉(zhuǎn)而使用臺(tái)積電的6nm工藝，并且7nm工藝的顯卡也將在明年上市，同樣也是臺(tái)積電的工藝。但這樣真的可以扭轉(zhuǎn)局勢，讓英特爾扳回一城嗎？

其實(shí)英特爾最近兩年在消費(fèi)級(jí)市場不順，主要還是因?yàn)?0nm制程工藝推進(jìn)緩慢，7nm工藝更是遙遙無期。制程工藝上的落后，讓英特爾即便擁有世界上最好的CPU設(shè)計(jì)和優(yōu)化，也無法追上AMD+臺(tái)積電這套無敵的組合。根據(jù)英特爾的技術(shù)路線圖，英特爾的7nm的桌面版CPU，最快也要2022年底才能和大家見面。而那時(shí)候AMD的銳龍5代早就用上了3nm制程工藝，英特爾依然處于落后的局面。

目前英特爾最大的顧慮仍然是，自家的晶圓工廠推出新制程工藝的速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺(tái)積電，而2018年年底，英特爾才剛剛投入50億美金為以色列的晶圓工廠擴(kuò)產(chǎn)。如此一來，英特爾如果想用臺(tái)積電代工桌面版CPU的話，自己擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃投入的資金將起不了多大作用，但如果不使用臺(tái)積電的最新制程工藝，在桌面級(jí)和筆記本電腦市場將被AMD追著打。最終英特爾還是將選擇臺(tái)積電，并且明年的11代酷睿將使用6nm工藝。

從目前的消息來看，英特爾將會(huì)在明年啟用臺(tái)積電的6nm的制程工藝來代工11代酷睿處理器，6nm制程工藝相比7nm工藝可以提高15%的性能，和降低20%的功耗，同時(shí)晶體管密度提高80%。因此明年的五代銳龍?zhí)幚砥鲗⒂瓉碜顝?qiáng)對手，就是制程工藝從14nm直接跳躍到6nm得11代酷睿處理器。如此一來，AMD在制程工藝上的優(yōu)勢將不在，而要說到CPU的設(shè)計(jì)和優(yōu)化，英特爾多年的積累也不容小覷。因此明年的桌面版CPU大戰(zhàn)將非常激烈。

與此同時(shí)，傳聞已久的基于Xe架構(gòu)的顯卡，這次也將使用臺(tái)積電的7nm工藝，因?yàn)槭褂米约夜に嚨脑扻e架構(gòu)的新顯卡必定是要跳票的。此前已經(jīng)上市的DG1這款顯卡，25W的TDP就可以達(dá)到GTX1050的85%的性能，因此我們完全有理由相信，使用了7nm工藝的Xe架構(gòu)的英特爾新顯卡，將于英偉達(dá)和AMD在高端顯卡市場上正面硬剛。并且考慮到臺(tái)積電的7nm工藝產(chǎn)線已經(jīng)相當(dāng)成熟，因此這次的Xe架構(gòu)新顯卡也將大幅降低跳票的概率，將在2021年和我們見面。

基于以上的信息，今年將是最不適合更換硬件的一年，首先十代酷睿的14nm工藝，和開放超線程技術(shù)雖然性能提升給力，但更換LGA1200接口增加了換機(jī)成本，因此不如等2021年的6nm酷睿處理器。其次在顯卡市場上，英偉達(dá)的強(qiáng)勢已經(jīng)讓旗下顯卡多次漲價(jià)，但明年不僅有RNDA2架構(gòu)的AMD顯卡，同時(shí)還有7nm的Xe架構(gòu)新顯卡，從此前英特爾的產(chǎn)品計(jì)劃上我們得知，英特爾的高端顯卡性能將比肩RTX2080TI，因此還是非常值得等待的。
（責(zé)任編輯：fqj）