Marvell發(fā)布7nm ThunderX3處理器，擁有96個(gè)核心
（文章來源：IT168）
Marvell宣布7nm工藝的ThunderX3服務(wù)器CPU將于2020年推出，采用Arm架構(gòu)，擁有96個(gè)核心和384個(gè)線程，與上一代的TX2相比，IPC的性能提高25%以上。這款芯片也在核心數(shù)目上超過了亞馬遜的Gravon2(64核)和Ampere的Altra(80核)。
Marvell ThunderX系列已經(jīng)走過兩代產(chǎn)品，并承諾每兩年升級一次。2018年的ThunderX2采用臺(tái)積電16nm工藝制造，最多32個(gè)核心，基于自研的四發(fā)射、亂序執(zhí)行ARM v8.1架構(gòu)，每核心最多四線程，也就是總共最多128線程，運(yùn)行頻率2.5GHz。新款的ThunderX3處理器預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候發(fā)布，ThunderX3采用臺(tái)積電7nm制程工藝，支持4路超線程，Arm核心現(xiàn)在升級到Arm v8.3指令集，芯片支持雙插槽配置。而根據(jù)路線圖，2022年還會(huì)推出第四代的ThunderX4。
Marvell官方表示，ThunderX3 IPC性能比上代提升超過25％，單線程性能提升超過60％(那意味著頻率也會(huì)大大提高)，平臺(tái)級整體性能提升最多3倍，浮點(diǎn)性能更是得益于新增的SIMD單元而可以增加5倍多。Marvell聲稱這款芯片是“應(yīng)用最廣的”Arm服務(wù)器處理器，已得到了20家客戶的采納。不過，它今年面臨著激烈的競爭，對手是亞馬遜64個(gè)Arm Neoverse N1核心的AWS Graviton2芯片，以及Ampere最近宣布的80核Altra芯片。
（責(zé)任編輯：fqj）
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