近日在GDC 2020線上活動(dòng)中，Intel介紹了自家的多GPU協(xié)同工作技術(shù)，可以用來(lái)處理3D渲染、物理運(yùn)算、AI、陰影、網(wǎng)格變形等異步工作。

在多GPU協(xié)同技術(shù)中，消費(fèi)者最熟悉的可能就是AMD的CF（CrossFire）交火和NVIDIA的SLI（Scalable Link Interface）速力技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)也一度被認(rèn)為是高端玩家的象征，畢竟當(dāng)年的“四路SLI泰坦”可是聲名在外。Intel自從宣布開(kāi)發(fā)獨(dú)立顯卡之后，有關(guān)于其Xe架構(gòu)等信息持續(xù)曝光，近日在GDC 2020線上活動(dòng)中，Intel發(fā)表了《Multi-Adapter： Integrated and Discrete GPUs Together》的keynote，介紹了自家的多GPU協(xié)同技術(shù)，也就是核顯與獨(dú)顯并行工作的技術(shù)情況。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，Intel是支持獨(dú)顯+集顯并行運(yùn)行的，大體上可以分為模擬、復(fù)制、渲染三個(gè)過(guò)程，支持在不同的GPU中共享數(shù)據(jù)，共同加速工作。Intel表示，獨(dú)顯+核顯并行的工作不只是用來(lái)渲染3D，還可以做物理運(yùn)算、AI、陰影、網(wǎng)格變形等，很多異步工作都可以完成。

Intel只對(duì)該項(xiàng)技術(shù)進(jìn)行了演示，但具體的效果還不確定。但消費(fèi)者最關(guān)心的還是核顯+獨(dú)顯一起的效率，AMD的CF和NVIDIA的SLI近年來(lái)遇冷的重要原因之一就是雙顯卡的協(xié)調(diào)工作效率太低。

根據(jù)此前消息，Intel的首款獨(dú)立顯卡被命名為DG1，使用Xe架構(gòu)，擁有96組EU執(zhí)行單元，共768個(gè)核心，基礎(chǔ)頻率1.0GHz，加速頻率1.5GHz，1MB二級(jí)緩存以及3 GB顯存，TDP為25W，定位入門(mén)級(jí)別。推測(cè)DG1的性能僅與GTX 950相當(dāng)。

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