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三安集成新型肖特基二極管專利

汽車(chē)玩家 ? 來(lái)源:愛(ài)集微 ? 作者:嘉德IPR ? 2020-03-21 10:56 ? 次閱讀
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三安集成的該項(xiàng)專利提供一種新型結(jié)構(gòu),可以將擊穿點(diǎn)引入到有源區(qū)中心區(qū)域,增加了雪崩狀態(tài)下的散熱面積,從而提高了雪崩耐量,此外還提供了相應(yīng)的制作方法。

集微網(wǎng)消息,由于特斯拉的引導(dǎo)效應(yīng),碳化硅作為功率器件在地球上的普及可能被提速了一倍,碳化硅(SiC)屬于第三代半導(dǎo)體材料,也是目前發(fā)展最成熟的寬禁帶半導(dǎo)體材料。這不僅對(duì)電車(chē)產(chǎn)業(yè),也對(duì)其它行業(yè)的節(jié)能產(chǎn)生了巨大而積極的推動(dòng)作用,其中就包括碳化硅結(jié)勢(shì)壘肖特基二極管。

肖特基二極管是以其發(fā)明人肖特基博士命名的,SBD是肖特基勢(shì)壘二極管的簡(jiǎn)稱。SBD不是利用P型半導(dǎo)體與N型半導(dǎo)體接觸形成PN結(jié)原理制作的,而是利用金屬與半導(dǎo)體接觸形成的金屬-半導(dǎo)體結(jié)原理制作的。因此,SBD也稱為金屬-半導(dǎo)體二極管或表面勢(shì)壘二極管,它是一種熱載流子二極管。

此時(shí)我們要提及到關(guān)于二極管的一個(gè)專業(yè)名詞:雪崩耐量,何為雪崩耐量?半導(dǎo)體的接合部施加較大的反向衰減偏壓時(shí),電場(chǎng)衰減電流的流動(dòng)會(huì)引起雪崩衰減,此時(shí)元件可吸收的能量稱為雪崩耐量,表示施加電壓時(shí)的抗擊穿性。對(duì)于那些在元件兩端產(chǎn)生較大尖峰電壓的應(yīng)用場(chǎng)合,就要考慮器件的雪崩能量。

而雪崩耐量通常與另一個(gè)詞一起出現(xiàn),即:雪崩損壞,電壓尖峰所集中的能量主要由電感和電流所決定,因此對(duì)于反激的應(yīng)用場(chǎng)合,電路關(guān)斷時(shí)會(huì)產(chǎn)生較大的電壓尖峰。通常的情況下,功率器件都會(huì)降額,從而留有足夠的電壓余量,但是一些電源在輸出短路時(shí),初級(jí)中會(huì)產(chǎn)生較大的電流,加上初級(jí)電感,器件就會(huì)有雪崩損壞的可能。

為了提高肖特基二極管的雪崩耐量,以避免元器件的雪崩損壞,三安集成電路在18年10月29日申請(qǐng)了一項(xiàng)名為“新型碳化硅結(jié)勢(shì)壘肖特基二極管及其制作方法”的發(fā)明專利(申請(qǐng)?zhí)枺?01811267285.X),申請(qǐng)人為廈門(mén)市三安集成電路有限公司。

根據(jù)目前該專利公開(kāi)的資料,讓我們一起來(lái)看看這項(xiàng)肖特基二極管專利吧。

三安集成新型肖特基二極管專利

如上圖為新型碳化硅結(jié)勢(shì)壘肖特基二極管的分層結(jié)構(gòu)圖,該結(jié)構(gòu)中包括層疊設(shè)置的第一導(dǎo)電類(lèi)型碳化硅襯底10和第一導(dǎo)電類(lèi)型碳化硅外延層11。第一導(dǎo)電類(lèi)型碳化硅外延層的上表面由中心向外依次設(shè)置有有源區(qū)31、保護(hù)環(huán)32和第二導(dǎo)電類(lèi)型終端場(chǎng)限環(huán)13,有源區(qū)包括間隔設(shè)置的多個(gè)第二導(dǎo)電類(lèi)型結(jié)勢(shì)壘區(qū)12。

沿著保護(hù)環(huán)向有源區(qū)的中心的方向,相鄰第二導(dǎo)電類(lèi)型結(jié)勢(shì)壘區(qū)的間距逐漸增大,且第二導(dǎo)電類(lèi)型結(jié)勢(shì)壘區(qū)的寬度逐漸減小。有源區(qū)包括n個(gè)第二導(dǎo)電類(lèi)型結(jié)勢(shì)壘區(qū),靠近保護(hù)環(huán)的第一個(gè)結(jié)勢(shì)壘區(qū)的寬度W1為1-15um;保護(hù)環(huán)32與第一個(gè)結(jié)勢(shì)壘區(qū)的間距S1為0.5-8um;第n個(gè)第二導(dǎo)電類(lèi)型結(jié)勢(shì)壘區(qū)的寬度Wn為0 .5-4um,第n-1個(gè)第二導(dǎo)電類(lèi)型結(jié)勢(shì)壘區(qū)與第n個(gè)第二導(dǎo)電類(lèi)型結(jié)勢(shì)壘區(qū)的間距Sn為5-10um。

這樣的結(jié)構(gòu),主要是因?yàn)榻Y(jié)勢(shì)壘區(qū)之間的間隔逐漸增大后,當(dāng)施加的反向偏壓不斷增加,有源區(qū)靠近中心處結(jié)勢(shì)壘區(qū)之間的間距較大,肖特基結(jié)的電場(chǎng)強(qiáng)度較大,由于肖特基效應(yīng),導(dǎo)致該區(qū)域的肖特基勢(shì)壘高度降低,成為擊穿薄弱點(diǎn),因此將擊穿點(diǎn)引入到有源區(qū)中心區(qū)域,增加了雪崩狀態(tài)下的散熱面積,從而提高了雪崩耐量!

如上圖所示,每一個(gè)第二導(dǎo)電類(lèi)型結(jié)勢(shì)壘12區(qū)包括一個(gè)子結(jié)勢(shì)壘區(qū),并且第二導(dǎo)電類(lèi)型結(jié)勢(shì)壘區(qū)為長(zhǎng)條形,沿著保護(hù)環(huán)的兩側(cè)向有源區(qū)31的中心的方向,相鄰第二導(dǎo)電類(lèi)型結(jié)勢(shì)壘區(qū)的間距逐漸增大,且第二導(dǎo)電類(lèi)型結(jié)勢(shì)壘區(qū)的寬度逐漸減小。

下面我們?cè)賮?lái)聊聊這種新型碳化硅結(jié)勢(shì)壘肖特基二極管的制作方法,如下圖所示。

三安集成新型肖特基二極管專利

首先,準(zhǔn)備碳化硅襯底10,其電阻率為0.001-0.05Ω·cm,厚度200-380um。在碳化硅襯底上,生長(zhǎng)第一導(dǎo)電類(lèi)型的碳化硅外延層11,在碳化硅外延層上表面,通過(guò)淀積SiO2、光刻、選擇性離子注入形成間隔設(shè)置的多個(gè)第二導(dǎo)電類(lèi)型結(jié)勢(shì)壘區(qū)12和深結(jié)15,深結(jié)位于第二導(dǎo)電類(lèi)型結(jié)勢(shì)壘區(qū)外,并且深結(jié)和第二導(dǎo)電類(lèi)型結(jié)勢(shì)壘區(qū)的深度相同。

多個(gè)第二導(dǎo)電類(lèi)型結(jié)勢(shì)壘區(qū)沿著由外向內(nèi)的方向,相鄰第二導(dǎo)電類(lèi)型結(jié)勢(shì)壘區(qū)的間距逐漸增大,且第二導(dǎo)電類(lèi)型結(jié)勢(shì)壘區(qū)12的寬度逐漸減小。在碳化硅外延層上表面,通過(guò)光刻、選擇性離子注入形成深度相同的第二導(dǎo)電類(lèi)型終端場(chǎng)限環(huán)13和淺結(jié)14。

接著,通過(guò)物理研磨,將碳化硅襯底的背面減薄至200-220um,在碳化硅襯底的背面通過(guò)電子束蒸發(fā)淀積金屬Ni,并在900℃下退火形成歐姆接觸21,在碳化硅外延層上表面,通過(guò)電子束蒸發(fā)或?yàn)R鍍,淀積金屬Ti,并在500℃下退火形成肖特基金屬17。

最后,在肖特基金屬的上表面,通過(guò)電子束蒸發(fā)淀積金屬Al,形成陽(yáng)極18,在碳化硅外延層上表面及陽(yáng)極金屬的上表面,通過(guò)PECVD,淀積形成SiO2/Si3N4層,通過(guò)光刻、形成鈍化層19,在鈍化層的上表面,通過(guò)淀積、光刻形成保護(hù)層20,在歐姆接觸21的下表面,通過(guò)淀積,形成TiNiAg陰極金屬22。

以上就是三安集成電路的新型碳化硅結(jié)勢(shì)壘肖特基二極管發(fā)明專利,二極管是電子產(chǎn)品的主要部件之一,優(yōu)質(zhì)的二極管是保證電子產(chǎn)品穩(wěn)定性的源頭,而三安集成電路這項(xiàng)專利正好填補(bǔ)了這方面的空缺,從而使得電子產(chǎn)品的質(zhì)量大大提高!

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