基本上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的目的是為了測(cè)試電路板上的零組件有沒(méi)有符合規(guī)格以及焊性，關(guān)鍵性元件需要在PCB上設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)。用于焊接表面組裝元件的焊盤不允許兼作檢測(cè)點(diǎn)，必須另外設(shè)計(jì)專用的測(cè)試焊盤，以保證焊點(diǎn)檢測(cè)和生產(chǎn)調(diào)試的正常進(jìn)行。測(cè)試點(diǎn)的外觀通常是圓形，因?yàn)樘结樢彩菆A形，比較好生產(chǎn)，也比較容易讓相鄰探針靠得近一點(diǎn)，這樣才可以增加針床的植針密度。為了確保電氣性能的可測(cè)試性，測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)主要有如下要求。

①PCB上可設(shè)置若干個(gè)測(cè)試點(diǎn)，這些測(cè)試點(diǎn)可以是孔或焊盤。

②測(cè)試孔設(shè)置的要求與再流焊導(dǎo)通孔要求相同。

③測(cè)試焊盤表面與表面組裝焊盤具有相同的表面處理。

④要求盡量將元件面（主面）的SMC/SMD測(cè)試點(diǎn)通過(guò)過(guò)孔引到焊接面，過(guò)孔直徑應(yīng)大于Imm。這樣可以通過(guò)在線測(cè)試采用單面針床來(lái)進(jìn)行，避免兩面用針床測(cè)試，從而降低在線測(cè)試成本。

⑤每個(gè)電氣結(jié)點(diǎn)都必須有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，每個(gè)lC必須有電源（power）及地（ground）的測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)盡可能接近此lC器件，最好在距離lC 2.54mm范圍內(nèi)。

⑥在電路的導(dǎo)線上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)時(shí)，可將其寬度放大到40mil。

⑦將測(cè)試點(diǎn)均衡地分布在印制板上。如果探針集中在某一區(qū)域，較高的壓力會(huì)使待測(cè)板或

針床變形，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成部分探針不能接觸到測(cè)試點(diǎn)。

⑧電路板上的供電線路應(yīng)分區(qū)域設(shè)置測(cè)試斷點(diǎn)，以便于電源去耦電容或電路板上的其他元器件出現(xiàn)對(duì)電源短路時(shí)，更為快捷準(zhǔn)確地查找故障點(diǎn)。設(shè)計(jì)斷點(diǎn)時(shí)，應(yīng)考慮恢復(fù)測(cè)試斷點(diǎn)后的功率承載能力。

⑨探針測(cè)試支撐導(dǎo)通孔和測(cè)試點(diǎn)。采用在線洌試時(shí)，探針測(cè)試支撐導(dǎo)通孔和測(cè)試點(diǎn)與焊盤相連時(shí)，可從布線的任意處引出，但應(yīng)注意以下幾點(diǎn)。

●要注意不同直徑的探針進(jìn)行自動(dòng)在線測(cè)試（ATE）時(shí)的最小間距。

●導(dǎo)通孔不能選在焊盤的延長(zhǎng)部分。

●測(cè)試點(diǎn)不能選擇在元器件的焊點(diǎn)上。這種測(cè)試可能使虛焊點(diǎn)在探針壓力作用下擠壓到理想位置，從而使虛焊故障被掩蓋；另外，可能使探針直接作用于元器件的端點(diǎn)或引腳上而造成元器件損壞。

探針測(cè)試盤直徑一般不小于0.9mm。測(cè)試盤周圍最小間隙，等于相鄰元件高度的80%，最小間隙為0.6mm。

在PCB有探針的一面，零件高度不超過(guò)5.7mm。若超過(guò)5.7mm，測(cè)試工裝必須讓位，避開(kāi)高元件，測(cè)試焊盤必須遠(yuǎn)離高元件Smm。金手指不作為測(cè)試點(diǎn)，以免造成損壞。

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