今日，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布最新報(bào)告指出，2019年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額略有下降1.1%。

其中，全球晶圓制造材料總營(yíng)收從330億美元降至328億美元，微幅減少0.4%；晶圓制造材料、制程化學(xué)品、濺射靶材以及化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）的銷(xiāo)售額則較2018年下降超過(guò)2%。

另外，2019年封裝材料營(yíng)收下滑2.3％，由197億美元降至192億美元。與此同時(shí)，SEMI指出，去年只有基板和其他封裝材料兩個(gè)類(lèi)別的營(yíng)收出現(xiàn)了增長(zhǎng)。

以地域來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣作為晶圓代工和先進(jìn)封裝基地的重鎮(zhèn)，已連續(xù)第10年蟬聯(lián)全球最大半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū)，總金額達(dá)113億美元；韓國(guó)仍維持第2位水平；其次是中國(guó)大陸，2019年半導(dǎo)體材料營(yíng)收達(dá)88.6億美元，同比增長(zhǎng)1.9%，也是全球唯一出現(xiàn)增長(zhǎng)的材料市場(chǎng)。而其他地區(qū)的材料營(yíng)收均持平或呈個(gè)位數(shù)下跌。