聯(lián)發(fā)科通過5G發(fā)力 天璣800與驍龍765G勢(shì)均力敵
自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場。
目前來看，搭載高通芯片的新機(jī)消息仍然較多，但近日不斷傳出包含OPPO、小米等廠商都將有新機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科的天璣800 芯片。
4月13日，據(jù)新浪微博@數(shù)碼閑聊站曝光了一張OPPO 新機(jī)PDKM00 的Geekbanch 跑分截圖，從內(nèi)容來看這一款手機(jī)搭載的是聯(lián)發(fā)科天璣800 5G 芯片，據(jù)了解新機(jī)名稱可望是OPPO A92。
此外，先前已經(jīng)在印度市場發(fā)表的Redmi Note 9 Pro 系列，預(yù)計(jì)5月份將會(huì)推出國行版，與在印度推出的版本(采用高通Snapdragon 720G 處理器)不同，預(yù)計(jì)也將會(huì)改采聯(lián)發(fā)科的天璣800 處理器，售價(jià)有望為1500元左右。
該跑分截圖體現(xiàn)了天璣800、麒麟820、高通Snapdragon 765G 在Geekbanch 跑分表現(xiàn)。其中整體來說，麒麟820 得分最高，天璣800 則是在單核心跑分輸給高通Snapdragon 765G，但在多核心項(xiàng)目跑分扳回一城，各擅勝場。
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