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現(xiàn)今世界已經(jīng)進入了科技時代，科技強國不再只是一句口號，而是切切實實地在進行科技競爭。在科技發(fā)展中，芯片無疑占據(jù)重要的地位，不管是衛(wèi)星、艦艇、導彈，還是日常生活用品，芯片被應用在眾多領域。而最近，我國的中科院團隊就帶來了一個與之相關的好消息。

據(jù)報道，近日，中國科學院院士黃維和南京郵電大學信息材料與納米技術研究院解令海教授團隊，借鑒中國方圓文化和古代窗格結(jié)構(gòu)，突破了高分子的新概念并合成了有機納米聚合物半導體，實現(xiàn)了基于中心對稱分子排列的立體選擇格子化和聚格子化。有機納米聚合物半導體將影響信息存儲與神經(jīng)形態(tài)計算等技術的發(fā)展，對柔性電子技術也將產(chǎn)生重要影響，這也說明中國在半導體材料上取得了重大突破。

有機半導體及柔性電子技術，是承載未來信息產(chǎn)業(yè)與智能制造極具潛力的載體，作為制造芯片的關鍵材料，我國在半導體材料的發(fā)展也意味著對中國芯片的發(fā)展是十分重要的。此前，不論是柔性電子技術、有機半導體，還是芯片，中國在這些方面由于長期受到國外的技術封鎖，發(fā)展速度不是很快，相比國外還有一定差距，為此，中國吃了不少虧。有機納米聚合物半導體的出現(xiàn)將為塑料電子提供新的方案，同時也為中國芯片的發(fā)展提供新的方向，使中國在半導體材料上不用再受國外限制，打破西方國家曾經(jīng)對中國的封鎖。

為了限制中國的發(fā)展，美國不擇手段，科技制裁是美國針對中國發(fā)展的重要部分。就在前不久，美國擴展了《瓦森納協(xié)議》的新內(nèi)容，把半導體材料納入到出口管制范圍內(nèi)。《瓦森納協(xié)議》原本是由美國主導的42個國家簽署的限制武器出口的協(xié)議，美國現(xiàn)在卻把半導體材料加入進去。

很多人認為，美國是為了限制對中國出口半導體材料，從而對中國芯片“卡脖子”。這不是美國第一次這樣做了，之前美國一直屢試不爽，但現(xiàn)在美國卻是休想再輕易在芯片上對中國“卡脖子”了，因為可以預見，美國對中國的“封鎖”又要少一個了。

制造芯片對半導體材料有很高的要求，此前，符合要求的半導體材料大多被國外壟斷，中國因為在這方面起步較晚，結(jié)果卻是處處受制。不過，隨著中國研制出有機納米聚合物半導體，美國恐怕要開始擔憂了。之前，在美國的層層封鎖下，中國芯片的發(fā)展都讓美國緊張不已，現(xiàn)在沒了限制，中國在芯片上追上美國已經(jīng)指日可待。
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