國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金二期開(kāi)始實(shí)質(zhì)投資，二期基金將對(duì)包括刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、清洗設(shè)備等領(lǐng)域已有布局的企業(yè)提供強(qiáng)有力的支持，幫助龍頭企業(yè)鞏固自身地位，繼續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)。此外，能夠幫助國(guó)產(chǎn)設(shè)備提供工藝認(rèn)證條件并且打造良好的口碑和品牌，最終實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口。

半導(dǎo)體封測(cè)基本概念

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等部分，其中下游涵蓋各種不同行業(yè)。此外，為產(chǎn)業(yè)鏈提供服務(wù)支撐包括為芯片設(shè)計(jì)提供IP核及EDA設(shè)計(jì)工具公司、為制造封測(cè)環(huán)節(jié)提供設(shè)備材料支持的公司等。

集成電路封裝測(cè)試包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，封裝是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作;測(cè)試主要是對(duì)芯片產(chǎn)品的功能、性能測(cè)試等，將功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來(lái)。目前封裝技術(shù)正逐漸從傳統(tǒng)的引線(xiàn)框架、引線(xiàn)鍵合向倒裝芯片、硅通孔、嵌入式封裝、扇入/扇出型晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)演進(jìn)。芯片的尺寸繼續(xù)縮小，引腳數(shù)量增加，集成度持續(xù)提升。而針對(duì)不同的封裝有不同的工藝流程，并且在封裝中和封裝后都需要進(jìn)行相關(guān)測(cè)試保證產(chǎn)品質(zhì)量。

半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝、凸塊、晶圓級(jí)封裝、2．5D封裝、3D封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)。

SoC：全稱(chēng)System-on-chip，系統(tǒng)級(jí)芯片，是芯片內(nèi)不同功能電路的高度集成的芯片產(chǎn)品。

SiP：全稱(chēng)System-in-package，系統(tǒng)級(jí)封裝，是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。

隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)逐漸步入后摩爾時(shí)代，SoC與SiP都是實(shí)現(xiàn)更高性能，更低成本的方式。一般情況下，從集成度來(lái)講，SoC集成度更高，功耗更低，性能更好;而SiP的優(yōu)勢(shì)在靈活性更高，更廣泛的兼容兼容性，成本更低，生產(chǎn)周期更短。所以，面對(duì)生命周期相對(duì)較長(zhǎng)的產(chǎn)品，SoC更加適用。對(duì)于生命周期短，面積小的產(chǎn)品，SiP更有優(yōu)勢(shì)，靈活性較高。

此外，傳統(tǒng)封裝概念從最初的三極管直插時(shí)期后開(kāi)始產(chǎn)生。傳統(tǒng)封裝過(guò)程是將晶圓切割為晶粒后，使晶粒貼合到相應(yīng)的基板架的小島上，再利用導(dǎo)線(xiàn)將晶片的接合焊盤(pán)與基板的引腳相連，實(shí)現(xiàn)電氣連接，最后用外殼加以保護(hù)。典型封裝方式有DIP、SOP、TSOP、QFP等。

本土封測(cè)行業(yè)未來(lái)已來(lái)

半導(dǎo)體行業(yè)主要包含電路設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三個(gè)部分，而封裝測(cè)試則是其產(chǎn)業(yè)鏈的最后一個(gè)環(huán)節(jié)，測(cè)試更是貫穿了半導(dǎo)體整個(gè)的生產(chǎn)過(guò)程，所以也是提高芯片良品率的關(guān)鍵性環(huán)節(jié)。

盡管我國(guó)的IC研發(fā)設(shè)計(jì)以及晶圓制造工藝仍落后于國(guó)外主流廠(chǎng)商，但半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)卻因?yàn)槠鸩皆?，其發(fā)展水平已不落后于世界先進(jìn)水準(zhǔn)。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，僅2019年上半年，我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的銷(xiāo)售額就已高達(dá)1022億元。2004年以來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的年復(fù)合增長(zhǎng)率亦高達(dá)15．8%。截至去年前三季度的數(shù)據(jù)亦顯示，本土三大廠(chǎng)商——長(zhǎng)電科技、華天科技和通富微電合計(jì)的市場(chǎng)占有率已達(dá)到約28．1%。

隨著國(guó)家大基金一、二期的陸續(xù)投入，半導(dǎo)體封測(cè)板塊的價(jià)值將得到更大提升。據(jù)了解，國(guó)家大基金二期即將于3月底展開(kāi)實(shí)質(zhì)投資。與一期不同的是，大基金二期將更關(guān)注半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備的投資，這將為半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)帶來(lái)全新的機(jī)遇。

在國(guó)家層面的大力推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)新一輪的擴(kuò)張。據(jù)統(tǒng)計(jì)，到2020年，全球?qū)⒂?8個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目投入建設(shè)，其中有11個(gè)集中在國(guó)內(nèi)，總投資規(guī)模將達(dá)到240億美元。半導(dǎo)體項(xiàng)目的不斷涌現(xiàn)和產(chǎn)能的陸續(xù)釋放，將給封測(cè)行業(yè)帶來(lái)更大的需求。

受益的不僅僅是封測(cè)服務(wù)提供商，其上游的封測(cè)設(shè)備供應(yīng)商也應(yīng)引起關(guān)注。有行業(yè)人士指出，與提供封裝測(cè)試服務(wù)的公司相比，其上游的封測(cè)設(shè)備供應(yīng)商的價(jià)值尚未得到重視。目前A股市場(chǎng)上可關(guān)注的封測(cè)設(shè)備供應(yīng)商主要集中在長(zhǎng)川科技和華峰測(cè)控，但相比封測(cè)服務(wù)，該領(lǐng)域尚未形成“幾家獨(dú)大”的格局，這意味著一些尚未登陸資本市場(chǎng)的“潛力股”還有機(jī)會(huì)來(lái)爭(zhēng)奪市場(chǎng)話(huà)語(yǔ)權(quán)。

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