據(jù)麥姆斯咨詢報道，領(lǐng)先的印刷電子（PE）和增材制造電子（AME）提供商Nano Dimension（美國納斯達克和以色列特拉維夫交易代碼：NNDM）于4月15日宣布，其DragonFly LDM系統(tǒng)和材料已為MEMS開發(fā)出帶電子焊盤（pad）的3D打印密封封裝。

印刷電子封裝將電子焊盤直接印刷在射頻（RF）連接器的金屬層上。在密封封裝中，能轉(zhuǎn)移電子焊盤是保證MEMS歐姆接觸的最關(guān)鍵因素之一，這對器件性能和可靠性有決定性作用。特別是對于柔性電子器件來講，電子連接器的制造難度很高。

印刷電子封裝將電子焊盤直接印刷在RF連接器的金屬層上

“Nano Dimension的AME技術(shù)幫助我們實現(xiàn)了最初的產(chǎn)品原型，該原型沒有引線和連接器，從而使封裝尺寸最小化以獲得最佳的用戶體驗。與傳統(tǒng)的制造方法相比，大大簡化了制造工藝?！?a href="http://www.makelele.cn/tags/pi/" target="_blank">Piezoskin的首席技術(shù)官Francesco Guido博士說。

Nano Dimension首席執(zhí)行官兼總裁Yoav Stern談到：“DragonFly LDM 3D打印機幫助Piezoskin定制設(shè)計出擁有柔性傳感器的印刷封裝，以滿足客戶的獨特需求，促進創(chuàng)新，將產(chǎn)品更快地推向市場?！?br />
關(guān)于Nano Dimension

Nano Dimension（美國納斯達克和以色列特拉維夫交易代碼：NNDM）是為增材制造電子（AME）提供智能機臺的供應(yīng)商。高保真有源電子和機電組件是智能無人機、汽車、衛(wèi)星、智能手機和體內(nèi)醫(yī)療器件不可或缺的關(guān)鍵器件。它們需要迭代開發(fā)、確保IP安全、快速上市和提高器件性能，因此要求AME能夠?qū)崿F(xiàn)內(nèi)部原型制作和量產(chǎn)。Nano Dimension提供的機臺能同時沉積指定導(dǎo)電耗材和介電耗材，并集成原位電容器、天線、線圈、變壓器和機電組件，以實現(xiàn)最佳性能，從而滿足跨行業(yè)的需求。Nano Dimension為電子印刷電路板（PCB）與半導(dǎo)體集成電路（IC）搭建了橋梁，只需單擊按鈕即可帶來革命：從CAD到功能強大的高性能AME器件，數(shù)小時內(nèi)即可完成，僅需考量耗材成本。