5月18日，中國長(zhǎng)城官微表示，我國首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)于近日研制成功，填補(bǔ)國內(nèi)空白，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先。我國半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實(shí)質(zhì)性重大突破，相關(guān)裝備依賴進(jìn)口的局面將打破。

根據(jù)報(bào)道，該裝備通過采用特殊材料、特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、特殊運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，可以實(shí)現(xiàn)加工平臺(tái)在高速運(yùn)動(dòng)時(shí)保持高穩(wěn)定性、高精度，運(yùn)動(dòng)速度可達(dá)500mm/S，效率遠(yuǎn)高于國外設(shè)備。在光學(xué)方面，根據(jù)單晶硅的光譜特性，結(jié)合工業(yè)激光的應(yīng)用水平，采用了合適的波長(zhǎng)、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實(shí)現(xiàn)了隱形切割 。

這是鄭州軌交院與河南通用歷時(shí)一年聯(lián)合攻關(guān)研發(fā)成功，而鄭州軌交院成立于2017年，之后被中國長(zhǎng)城收購，一直圍繞自主安全工業(yè)控制器、高端裝備制造和新一代信息技術(shù)突破開展科研創(chuàng)新、技術(shù)攻關(guān)。

中國的國產(chǎn)替代和自主可控仍然是當(dāng)下最為關(guān)注的話題，據(jù)悉，全球知名半導(dǎo)體市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布了2019年全球主要國家和地區(qū)晶圓制造市場(chǎng)的表現(xiàn)，其中中國是唯一增長(zhǎng)的。具體來看，2019年，中國晶圓制造市場(chǎng)規(guī)模為113.57億美元，同比增長(zhǎng)6%；美洲地區(qū)為308.13億美元，同比下降2%；歐洲地區(qū)為35.95億美元，同比下降11%；日本為29.87億美元，同比下降13%。IC Insights認(rèn)為，過去10年，隨著中國芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量的增加（如華為海思），其對(duì)晶圓制造的需求也相應(yīng)增加。

中國長(zhǎng)城在近期也公布最新的業(yè)績(jī)，2019年報(bào)營(yíng)收108.44億、同比增速8.34%，扣非凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)4.90億，同比增長(zhǎng)40.17%。2020年一季度營(yíng)收11.20億，同比減少41.64%，扣非凈利潤(rùn)虧損2.59億，虧損同比增加645.25%。

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