如果去傻度搜索，你會(huì)發(fā)現(xiàn)如下解釋：HSST(High Speed Surfacetransport)即超高速地面運(yùn)輸機(jī),這個(gè)縮寫來源于日本對(duì)中低速磁浮系統(tǒng)的描述。但是很明顯，迪賽康并不是做列車的，那么我們說的HSST又是什么呢? HSST-High SpeedSignal Test,高速信號(hào)測試。概念是不是很大，你會(huì)想到什么，高帶寬示波器，網(wǎng)絡(luò)分析儀，還是高速測試夾具？但是我們在本文所說的HSST，指的是客戶用來測試芯片高速通道的PCB電路板。

我們先來震撼一下！

設(shè)計(jì)圖

實(shí)物圖

上圖就是一款FPGA的高速通道信號(hào)測試板，也就是我們簡稱的HSST單板。我們都知道，高速通道速率是FPGA（也包含CPU等其他芯片）的一個(gè)重要指標(biāo)，F(xiàn)PGA的Serdes通道到底能跑多快的速率，有多少對(duì)高速Serdes，直接就可以決定一款FPGA在整個(gè)家族中的地位。

HSST單板的硬件架構(gòu)并不復(fù)雜，主要可以分為三部分。

第一部分，當(dāng)然是主芯片，但是請(qǐng)注意，這里的主芯片并不是焊接在單板上的，一般是用高速芯片測試座安裝在單板上，原因很簡單，因?yàn)镠SST是測試芯片的，所以當(dāng)然不能只測試一片，如果焊接后，那么相當(dāng)于板子就定死了，測完一片想再取下來更換芯片，對(duì)于尺寸這么大的電路板和BGA封裝管腳這么多的FPGA ,我只能說呵呵......

Socket頂部

Socket底部

每一款高速高速芯片測試座都是需要定制的，因?yàn)榇蟛糠中酒墓苣_都不同，當(dāng)然如果是封裝一樣而性能有差異的芯片有時(shí)候也可以通用同一款測試座。

測試座的性能直接影響你的測試結(jié)果，高速性能越好的測試座就越能反應(yīng)被測試芯片的真實(shí)數(shù)據(jù)。另外注意的就是那個(gè)白色絲印的圓圈，為什么空出這么大的空間，因?yàn)檫@個(gè)圓圈是放熱流罩的，在測試信號(hào)時(shí)，我們也需要對(duì)芯片進(jìn)行高低溫測試。

熱流罩

你也許會(huì)說，直接把單板放進(jìn)高低溫箱整體做溫度變化不就行了嗎？但問題是，如果這樣的話，你整板器件的溫度性能都需要滿足芯片測試的變化范圍，那么對(duì)單板的成本會(huì)有很大的增加，所以綜合考慮，我們會(huì)選擇在測試過程中通過加熱流罩來對(duì)測試芯片局部進(jìn)行溫度控制，這樣也能達(dá)到測試的效果，同時(shí)又降低了整板的成本。

第二部分就是電源部分了，顧名思義，電源部分主要就是給測試芯片供電

各種電源接入方案

因?yàn)橐浞挚紤]芯片在不同電壓下的性能變化和功率損耗，所以每一路電源都需要有內(nèi)外兩種供電方式，一是通過HSST單板內(nèi)部電源芯片轉(zhuǎn)換，二是通過接外部直流電源供電，并且每組供電都需要有一定的可調(diào)范圍，來模擬芯片的極限工作狀況。

最后就是測試芯片通道，我們需要將每一組高速信號(hào)線都通過連接器引出，對(duì)于此文中圖片的單板，我們一共有200對(duì)Serdes線，由于數(shù)量太多，所以我們采用了SMA和FMC兩種引出方式，保證測試中每一路Serdes通道都能遍歷到。

FMC ADVANCE

SMA的選型也很有講究，對(duì)于測試10Gbps以上的速率，我們一般都是采用可拆卸SMA頭，并且由于測試信號(hào)多，可拆卸的SMA頭也能降低測試成本，它可以反復(fù)使用（注意有拆卸次數(shù)限制）

當(dāng)然，除了測試高速通道，HSST單板也可以增加一切其他的測試模塊，例如測試DDR，PCIE或其他芯片芯能指標(biāo)的通用測試模塊。

整個(gè)HSST單板的設(shè)計(jì)制造過程，包含了硬件系統(tǒng)架構(gòu)，PCB高速設(shè)計(jì)，信號(hào)完整性仿真，高精度PCB加工，高速測試座的定制以及一體化組裝等一系列工作，這也是迪賽康的核心價(jià)值所在。

HSST只是芯片測試工作中一個(gè)小的組成部分，我們也希望通過本文的描述，讓大家對(duì)芯片測試有一個(gè)認(rèn)識(shí)，最后祝愿我們中國的芯片設(shè)計(jì)制造業(yè)越來越好，最終引領(lǐng)整個(gè)電子行業(yè)，邁向世界的巔峰!