5月19日，央視財經(jīng)頻道《正點財經(jīng)》播出了《工信部批復組建國家制造業(yè)創(chuàng)新中心集成電路產(chǎn)業(yè)迎來空前發(fā)展機遇》，詳細介紹了在無錫組建的國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心的情況，報道了無錫市圍繞集成電路領(lǐng)域國家制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)的宗旨，在已建立先進封裝系統(tǒng)集成國家級研發(fā)平臺的基礎(chǔ)上，堅持不斷完善產(chǎn)學研合作，加強產(chǎn)業(yè)鏈融合，并探索創(chuàng)新合作的新模式，建設(shè)成世界一流水平的國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，在集成電路特色工藝及封裝測試領(lǐng)域引領(lǐng)國內(nèi)及其國際產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展。

報道指出，此次由工信部批復的國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心依托江蘇華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司組建，擁有國內(nèi)最大的半導體封測能力，今年5G新基建的啟動也為封測行業(yè)帶來空前的市場機遇。

華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司董事長于燮康表示，我國今年一季度受新冠病毒對經(jīng)濟的影響，信息產(chǎn)業(yè)中很多傳統(tǒng)的整機行業(yè)下滑嚴重，唯獨集成電路逆勢而上。創(chuàng)新中心獲批后的首要任務(wù)，就是要順應國家狠抓新基建建設(shè)的需要，聚焦特色工藝功率器件和三維封裝技術(shù)研發(fā)工作，面向5G，人工智能，高性能計算系統(tǒng)封裝等領(lǐng)域應用。

當前，我國半導體封測產(chǎn)業(yè)增速高于全球平均水平。據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)，截至2019年底，我國有一定規(guī)模的IC封裝測試企業(yè)共有87家，年生產(chǎn)能力1464億塊，4月份全球集成電路產(chǎn)品產(chǎn)品同比增長29.2%。同時產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，產(chǎn)業(yè)集群效應也不斷凸顯。

清華大學微電子學研究所所長魏少軍表示，以微組裝和微納系統(tǒng)集成作為主要方向的集成電路的封裝技術(shù)已經(jīng)開始走到和制造設(shè)計差不多同樣重要的位置上，我們要在封裝測試上花精力做一些重要的布局，在這一輪新的技術(shù)革命，新的技術(shù)前進的時候希望能獲得更好的發(fā)展先機。

該次獲批組建的國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心是無錫市第一個國家級制造業(yè)創(chuàng)新中心、也是江蘇省內(nèi)首個新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域國家創(chuàng)新中心，這不僅是對無錫市封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展的充分認可，對整個江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)來說也是一大突破。
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